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發(fā)布時間:2024-05-06作者來源:薩科微瀏覽:1222
國際新聞:
1、日本公司已經開發(fā)出了世界上[敏感詞]臺 6G 設備,開發(fā)商 DOCOMO 的官方新聞稿分享了有關 6G 項目的更多細節(jié)。
2、SEMI近日發(fā)布報告稱,2024 年[敏感詞]季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下降 5.4%,至 28.34 億平方英寸,較去年同期的 32.65 億平方英寸下降 13.2%。
3、聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介于2023年11月29日榮獲有著“半導體界諾貝爾獎”之稱的IEEE Robert N. Noyce Medal(羅伯特N諾伊斯獎),為IEEE學會的個人至高榮譽。2024年5月3日,頒獎儀式在美國波士頓舉行,蔡明介前往美國受領獎章。
4、4 月 26 日消息,在一季度財報電話會議中,英特爾表示其計劃在明年中旬發(fā)布 Intel 18A 制程的自家處理器產品。
5、韓國產業(yè)通商資源部5月1日公布的數(shù)據顯示,韓國4月半導體出口同比增長56.1%。韓國4月對美國出口達到創(chuàng)紀錄的114億美元。
6、Spotify和蘋果公司在歐洲再次因為傭金問題發(fā)生沖突。蘋果公司拒絕了Spotify在歐洲新規(guī)生效之后的第2次更新,對此Spotify表達了強烈不滿。
7、4月29日消息,據國外媒體報道,特斯拉日前在德國展示了其全自動駕駛FSD技術,這也是FSD在歐洲的首次正式亮相。
國內新聞:
1、2023年4月國家超算互聯(lián)網正式啟動建設。目前已有超過200家應用、數(shù)據、模型等服務商入駐國家超算互聯(lián)網,并提供超過3200款商品。
2、5月2日,晶圓代工巨頭力積電舉辦臺灣銅鑼新廠P5啟用典禮,董事長黃崇仁表示,銅鑼新廠為12英寸晶圓廠,總投資額超過新臺幣3000億元(約672億人民幣)
3、日商調查公司 Fomalhaut Techno Solutions 發(fā)布了對華為 Pura70 系列的拆解報告,發(fā)現(xiàn)該系列手機已實現(xiàn) 90% 以上的本土制造。
4、華為內部發(fā)布人事調整文件,宣布余承東將卸任華為終端BG CEO一職,仍保留終端BG董事長職位。
5、4月一、二周的中國汽車市場銷量中,新能源汽車滲透率首次超過50%,迎來行業(yè)發(fā)展的新拐點。
6、截至4月29日,A股有214家半導體公司披露了2023年度報告,超過4成公司營收出現(xiàn)同比下滑。而盈利方面,更是有134家公司歸母凈利潤出現(xiàn)同比下降,占比高達62.62%,超過六成。
7、4月29日消息,在近日的2024中關村論壇年會上,由北京通用人工智能研究院研發(fā)的全球[敏感詞]通用智能人“通通”正式亮相。
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