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國際：

1、英特爾暫停了在以色列投資250億美元的建廠計劃，聲稱其決策是基于商業(yè)狀況、市場動態(tài)和負(fù)責(zé)任的資本管理。

2、SK海力士將加強與臺積電在高帶寬存儲器（HBM）領(lǐng)域的合作，計劃從2025年開始量產(chǎn)HBM4。

3、韓國6月前10天半導(dǎo)體出口同比增加36.6%，其單月出口額連續(xù)7個月保持兩位數(shù)增長。

4、小米[敏感詞]豎向小折疊將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦芯片。

5、金航標(biāo)（www.kinghelm.net）和薩科微總經(jīng)理宋仕強論新質(zhì)生產(chǎn)力的文章英文版，榮登雅虎財經(jīng) Yahoo Finance，且與蘋果公司的庫克同框！

6、Arm首席執(zhí)行官Rene Haas預(yù)測，基于Arm CPU架構(gòu)的系統(tǒng)級芯片(SoC)到2029年，將在Windows PC領(lǐng)域超越x86架構(gòu)。

國內(nèi)：

1、國產(chǎn)前道涂膠顯影設(shè)備將[敏感詞]次進(jìn)入OCF國際供應(yīng)鏈，標(biāo)志著可視化芯片彩色光刻膠涂膠工藝設(shè)備國產(chǎn)化實現(xiàn)“零突破”。

2、臺積電在德國的晶圓代工廠，即歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC），計劃在未來3至5年內(nèi)招募近2000名員工，以加速建廠與合作進(jìn)程。

3、近日，中科通量宣布已相繼完成了與RISC-V、ARM、x86等多個架構(gòu)的國產(chǎn)信創(chuàng)芯片廠商的產(chǎn)品兼容性適配認(rèn)證。

4、近日，總規(guī)模達(dá)100億元的廈門先進(jìn)制造業(yè)基金設(shè)立簽約活動舉行，將支持先進(jìn)制造業(yè)倍增發(fā)展。

5、江蘇路芯半導(dǎo)體項目擬投資20億元，建成后具備年產(chǎn)約35000片半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)能力，技術(shù)節(jié)點達(dá)到28nm。

6、6月6日，盛劍環(huán)境國產(chǎn)半導(dǎo)體制程附屬設(shè)備及關(guān)鍵零部件項目舉行封頂儀式，總投資6億元。

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