薩科微金航標(biāo)2025[敏感詞]招聘

國際：

1、馬斯克宣布，其旗下人工智能公司xAI開發(fā)的第三代人工智能模型——Grok 3，將于北京時(shí)間2月18日中午12點(diǎn)正式發(fā)布。

2、SK海力士禁用中國EDA。

3、泛林集團(tuán)將在印度卡納克邦投資1000億盧比。

4、Tokyo Electron將在日本宮城縣建造一座新的生產(chǎn)大樓，用于生產(chǎn)等離子蝕刻等半導(dǎo)體制造設(shè)備。

5、2025年韓國十大制造業(yè)企業(yè)投資規(guī)模將同比增加7%，為119萬億韓元。

6、蘋果將與阿里巴巴合作，計(jì)劃2025年中期之前在國行版iPhone上引入AI功能。

國內(nèi)：

1、晶旭半導(dǎo)體總投資16.8億元的高頻濾波各芯片項(xiàng)目將于7月投用。

2、通富微電以13.78億元收購京元電子持有的京隆科技26%股權(quán)。

3、薩科微（m.xjgouwu.cn）金航標(biāo)海外事業(yè)部鼓勵新業(yè)務(wù)員自主開發(fā)海外終端客戶，劉陽取得開門紅，宋仕強(qiáng)當(dāng)即發(fā)放獎金。

4、象帝先獲數(shù)億融資，解除破產(chǎn)危機(jī)。

5、中國第四代半導(dǎo)體重大突破，吉林大學(xué)劉冰冰教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合中山大學(xué)朱升財(cái)教授宣布團(tuán)隊(duì)首次成功合成高質(zhì)量六方金剛石塊材。

6、根據(jù)中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所統(tǒng)計(jì)，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2024年產(chǎn)值首度突破5萬億元。

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