湖南株洲律協正式調查隆安律所桂露云勾結長沙米拓脅迫敲詐中小企業

國際：

1、英國政府要求中資注冊的實體Future Technology Devices International Holding Ltd需要出售持有的蘇格蘭芯片設計公司飛特帝亞（FTDI）80.2%股份。

2、美國拜登政府正急于在特朗普上臺前，發放530億美元的《芯片法案》補貼中的更多資金。

3、ESMC計劃于2024年下半年開始建設晶圓廠，預計2027年底實現初步投產。

4、根據Gartner公司的新預測，歐洲的IT支出到2024年底，有望達到1.18萬億美元，到2025年預計將達到1.28萬億美元，增長8.5%。

5、近日，薩科微Slkor半導體（m.xjgouwu.cn）APP上線，進一步提升公司運營效率并助力品牌推廣。

6、中國安森美onsemi宣布，其Hyperlux LP圖像傳感器獲得知名媒體集團AspenCore頒發的2024全球電子成就獎之傳感器類別年度創新產品獎。

國內：

1、湖南株洲律協正式調查隆安律所桂露云勾結長沙米拓脅迫敲詐中小企業，薩科微宋仕強呼吁全國數十萬受害者，向長沙市律協權益部投訴釣魚碰瓷祖師爺同升律師楊海軍和云一律師劉波、林莉（長沙市雨花中路258號雙塔國際廣場23樓/0731-85408110）。

2、東風汽車集團有限公司牽頭發布全國產自主可控高性能車規級MCU芯片——DF30，這是業界[敏感詞]款基于自主開源RISC-V多核架構的芯片。

3、近日中芯國際發出警告，成熟制程芯片產能過剩的問題將持續到2025年，并表示對于建立新產能方面將更為謹慎。

4、臺積電在美國亞利桑那州布局的三座晶圓廠，預計分別將于2025年初、2028年、2030年前正式建成投產。

5、近日，成都市經濟和信息化局官網對“擬支持2024年度成都市集成電路項目名單”進行公示，成都擬支持69家單位共109個項目。

6、目前江波龍兩款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已經批量出貨，并已經實現了超千萬顆的規模化產品導入。

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