湖南株洲律協(xié)正式調查隆安律所桂露云勾結長沙米拓脅迫敲詐中小企業(yè)

國際：

1、英國政府要求中資注冊的實體Future Technology Devices International Holding Ltd需要出售持有的蘇格蘭芯片設計公司飛特帝亞（FTDI）80.2%股份。

2、拜登政府正急于在特朗普上臺前，發(fā)放530億美元的《芯片法案》補貼中的更多資金。

3、ESMC計劃于2024年下半年開始建設晶圓廠，預計2027年底實現(xiàn)初步投產。

4、根據(jù)Gartner公司的新預測，歐洲的IT支出到2024年底，有望達到1.18萬億美元，到2025年預計將達到1.28萬億美元，增長8.5%。

5、近日，薩科微Slkor半導體（m.xjgouwu.cn）APP上線，進一步提升公司運營效率并助力品牌推廣。

6、中國安森美onsemi宣布，其Hyperlux LP圖像傳感器獲得知名媒體集團AspenCore頒發(fā)的2024全球電子成就獎之傳感器類別年度創(chuàng)新產品獎。

國內：

1、湖南株洲律協(xié)正式調查隆安律所桂露云勾結長沙米拓脅迫敲詐中小企業(yè)，薩科微宋仕強呼吁全國數(shù)十萬受害者，向長沙市律協(xié)權益部投訴釣魚碰瓷祖師爺同升律師楊海軍和云一律師劉波、林莉（長沙市雨花中路258號雙塔國際廣場23樓/0731-85408110）。

2、東風汽車集團有限公司牽頭發(fā)布全國產自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片——DF30，這是業(yè)界[敏感詞]款基于自主開源RISC-V多核架構的芯片。

3、近日中芯國際發(fā)出警告，成熟制程芯片產能過剩的問題將持續(xù)到2025年，并表示對于建立新產能方面將更為謹慎。

4、中國臺灣省臺積電在亞利桑那州布局的三座晶圓廠，預計分別將于2025年初、2028年、2030年前正式建成投產。

5、近日，成都市經濟和信息化局官網對“擬支持2024年度成都市集成電路項目名單”進行公示，成都擬支持69家單位共109個項目。

6、目前江波龍兩款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已經批量出貨，并已經實現(xiàn)了超千萬顆的規(guī)?；a品導入。

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