國際：

1、日本宣布向本土芯片企業Rapidus提供高達5900億日元（39億美元）的補貼，為其在半導體制造領域追趕的雄心投入更多資金。

2、研究機構TechInsights的數據顯示，英偉達在2023年第四季度的半導體銷售額達到198億美元，超越了中國臺灣省臺積電、三星和英特爾成為全球最 大的半導體供應商。

3、根據韓國產業通商資源部4月1日公布的數據，韓國3月出口額同比增長3.1%至565.6億美元，創下連續6個月的增長。

4、光刻機巨頭ASML（阿斯麥）此前考慮遷出荷蘭總部，擔憂勞動力短缺等問題。荷蘭政府于3月28日宣布，將投資25億歐元（約合195億元人民幣）改善其總部埃因霍溫地區的交通和基礎設施，以確保ASML不會外遷。

5、Counterpoint于3月27日發布報告，2023年第四季度，中國臺灣省臺積電獨占全球晶圓代工市場61%份額，穩居領先地位；三星由于智能手機補貨和Galaxy S24系列的上市預購，保持第二，市場份額達14%。

6、智能手機芯片制造商聯發科成功將通義千問大模型部署在旗艦芯片天璣9300等上，實現了大模型在手機芯片端的深度適配。

7、國際半導體產業協會(SEMI)報道，芯片領域的兩大巨頭——中國臺灣省臺積電和英特爾，預計將在今年完成2納米或以下工藝的晶圓廠建設。臺積電預計每月產能達到67500片8英寸晶圓，而英特爾預計將達到202500片月產能。

國內：

1、 3月28日，華天科技南京公司正式成立南京工廠二期項目，總投資100億元，打造先進封測基地。

2、中國大陸晶圓代工領軍企業中芯國際于3月28日發布了2023年年度財報。總營收達63.2億美元，調整波動幅度優于行業平均水平，毛利率為19.3%，年平均產能利用率達75%，基本符合年初指引。

3、全球移動通信系統協會（GSMA）發布《中國移動經濟2024》報告預測，今年中國5G連接數將突破10億大關。

4、4月1日，總投資10億元的惠然科技半導體量測設備總部項目正式簽約，將落地于無錫市濱湖區。

5、中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員蔡艷、歐欣等合作，利用上海微技術工業研究院標準180納米硅光工藝，成功制備了硅光芯片，并通過“離子刀”異質集成技術，實現了硅光芯片與鈮酸鋰的異質集成。

6、薩科微半導體（www.slkoric.com）榮獲“華強電子網2023年度優秀國產品牌企業”稱號。

免責聲明：以上信息全部來源于網絡，不代表本賬號觀點，若有侵權或異議，請盡快聯系我們刪除。