國際芯聞：

1、5月9日，曼大與墨爾本大學共同研發出超純硅，可用于制造強大性能的量子比特設備。該科研成果已發布在《自然·通訊材料》期刊之上。

2、英特爾確認Panther Lake即將開始生產，預計2025年年中面市。此舉標志著英特爾的轉型，采用全新的Intel 18A制程工藝來生產消費級終端產品。

3、最近，美國激光雷達供應商Luminar宣布，特斯拉成為其一季度傳感器的[敏感詞]買家之一，占該公司2100萬美元總營收的超過10%，預計達到200萬美元。

4、蘋果M4芯片問世，M4晶體管數量達280億，且使用臺積電第二代3nm工藝。

5、據悉，美國進一步收緊了對華為的出口限制，撤銷了芯片企業高通和英特爾公司向華為出售半導體的許可證。

6、5月8日，本田中國發布4月[敏感詞]銷量數據，2024年4月本田中國終端汽車銷量為7.3萬輛，同比下滑22.18%。

7、美國純MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices宣布，其正在佛羅里達州棕櫚灣建設的第二座晶圓廠具備12英寸MEMS晶圓代工能力。

國內芯聞：

1、小米路由器 BE5000 Wi-Fi 7上架，采用Wi-Fi 7協議的MLO雙頻聚合技術，無線速率達到5011 Mbps。

2、2024年5月9日9時43分，長征三號乙運載火箭于西昌衛星發射中心成功點火升空，將智慧天網一號01星（A/B）送入預定軌道。發射圓滿完成。

3、近日，阿里云舉辦AI智領者峰會-北京站活動，發布了通義千問 2.5 版大型語言模型，其部分性能已經超過GPT-4。

4、國家信息光電子創新中心和鵬城實驗室的光電融合聯合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯粒的研制和功能驗證，在國內首次驗證了3D硅基光電芯粒架構，實現了單片[敏感詞]達8×256Gb/s的單向互連帶寬。

5、薩科微Slkor（www.slkoric.com）半導體和金航標Kinghelm電子總經理宋仕強又一力作《宋仕強論道之論企業經營管理的效率（上）》廣泛傳播，眾多媒體紛紛轉載。

6、2024年前4個月，我國貨物貿易進出口總值13.81萬億元人民幣，同比增長5.7%，其中，集成電路出口3552.4億元，同比增長23.5%。

7、天合光能發布2023年全年以及2024年一季度的財務報告。報告顯示，2023年天合光能營收顯著增長，達到1133.92億元，同比增長33.32%。

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