薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)直播前準(zhǔn)備

國(guó)際：

1、中國(guó)芯片出口迎來(lái)里程碑。今年前11個(gè)月，中國(guó)集成電路出口達(dá)1.03萬(wàn)億元，首次突破萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)20.3%。

2、中國(guó)外交部決定對(duì)美國(guó)[敏感詞]企業(yè)及高級(jí)管理人員采取反制措施，涉及特勵(lì)達(dá)·布朗工程公司、BRINC無(wú)人機(jī)公司等13家企業(yè)。

3、日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將為日本電裝與富士電機(jī)共同投資的碳化硅（SiC）半導(dǎo)體項(xiàng)目提供補(bǔ)貼，補(bǔ)助金額[敏感詞]達(dá)705億日元（約合人民幣34億元）。

4、Vishay Intertechnology Inc.（威世）將向位于英國(guó)威爾士的Newport Wafer Fab晶圓廠投資5100萬(wàn)英鎊，該項(xiàng)投資獲得了威爾士政府500萬(wàn)英鎊的補(bǔ)貼。

5、12月11 日下午，薩科微Slkor（m.xjgouwu.cn）宋仕強(qiáng)、探鏡科魯勇與《大話芯片》總編慕容素娟直播討論了“中美科技戰(zhàn)升級(jí)，中國(guó)芯危機(jī)與應(yīng)對(duì)”的話題，一致認(rèn)為：機(jī)大于危，平常心干好日常工作即可！

6、三菱電機(jī)集團(tuán)將投資約100億日元（約合人民幣4.8億元），在日本福岡縣建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠，預(yù)計(jì)于2026年10月開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。

國(guó)內(nèi)：

1、“全國(guó)反釣魚(yú)維權(quán)聯(lián)盟”再添猛將，“二叔搬磚二十年”視頻號(hào)主理人楊春雷將持續(xù)用短視頻的方式揭露長(zhǎng)沙米拓的詐騙和敲詐方式，號(hào)召受害者們不要和解送錢，要堅(jiān)持抗訴并當(dāng)庭報(bào)案！

2、中國(guó)臺(tái)灣省臺(tái)積電今年11月銷售額為2760.6億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)34%。機(jī)構(gòu)分析稱，市場(chǎng)對(duì)AI的旺盛需求將推動(dòng)臺(tái)積電的毛利率上升空間。

3、2024薩科微Slkor（www.slkoric.com）代理商大會(huì)于12月12日在金航標(biāo)/薩科微總部召開(kāi)，多位優(yōu)質(zhì)代理商受邀共襄盛舉。

4、盛合晶微半導(dǎo)體有限公司三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2C廠房順利封頂。

5、廈門安捷利美維科技有限公司高端封裝基板及高端HDI生產(chǎn)能力建設(shè)項(xiàng)目一期已竣工并投入試運(yùn)行，項(xiàng)目擬總投資73.8億元，分兩期建設(shè)。

6、中國(guó)臺(tái)灣省臺(tái)積電有望在2027年認(rèn)證超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)，該技術(shù)將提供高達(dá)9個(gè)掩模尺寸的中介層尺寸和12個(gè)HBM4內(nèi)存堆棧，推測(cè)它將在2027-2028年被超高端AI處理器采用。

薩科微Slkor發(fā)布吉祥物“力量小子/PowerBoy”圖樣

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