國際：

1、歐盟委員會預測，半導體產業(yè)的公共和私營部門總投資將超過1080億美元，主要用于建設大型制造基地。

2、百度智能云于5月21日宣布，文心大模型兩大主力模型ERNIE Speed、ERNIE Lite全面免費，支持8K和128K上下文長度。

3、比利時微電子研究中心（IMEC）將主辦NanoIC試驗線，預計投資25億歐元，用于開發(fā)和測試未來幾代先進計算機芯片。

4、德國計劃撥出200億美元作為補貼，以提振芯片產量，其中約75%的資金將直接流向英特爾和臺積電，預計2027年前到位。

5、薩科微Slkor半導體（m.xjgouwu.cn）啟動全球渠道開拓，招募在當?shù)赜锌蛻糍Y源和有實力的經銷商！

國內：

1、中國臺灣省臺積電InFO_SoW（晶圓上集成扇出硅）技術已投入特斯拉Dojo芯片量產，目標是到2027年將計算能力提高40倍。

2、日前，“中山大學-航宇微 宇航SoC芯片聯(lián)合實驗室合作協(xié)議”簽署并舉行揭牌儀式。

3、普賽斯高端光電芯片裝備研發(fā)生產基地項目正式投產，將開展光電子器件測試、半導體芯片測試等工作。

4、日前，銅陵經開區(qū)與原磊納米半導體零部件精深加工項目簽約儀式舉行。項目計劃投資1.5億元，主要產品包括高端半導體鍍膜腔體等。

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