薩科微海外事業(yè)部總監(jiān)丘輝林將做客華強(qiáng)大講堂

國(guó)際：

1、英偉達(dá)計(jì)劃在7月推出修改版H20芯片。

2、摩根士丹利發(fā)布新研究報(bào)告稱(chēng)，到2050年，全球人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到5萬(wàn)億美元、存量有望突破10億臺(tái)。

3、三星電子半導(dǎo)體部門(mén)今年一季度營(yíng)收為25.1萬(wàn)億韓元（約合人民幣517.33億元），較上一季度下滑17%。

4、印度目前正專(zhuān)注于半導(dǎo)體價(jià)值鏈中間產(chǎn)品的自主制造，尤其是芯片制造。

5、5月21日下午，Slkor薩科微（www.slkoric.com）海外事業(yè)部總監(jiān)丘輝林先生將做客華強(qiáng)大講堂第144期“電子元器件優(yōu)秀經(jīng)理人分享”沙龍活動(dòng)，并發(fā)表題為「如何在銷(xiāo)售中突圍，成為“值錢(qián)”的銷(xiāo)售？」的演講。

6、英偉達(dá)基于ARM架構(gòu)的“超級(jí)芯片”GB10 Grace Blackwell已進(jìn)入關(guān)鍵的測(cè)試階段。

國(guó)內(nèi)：

1、阿里巴巴將重點(diǎn)發(fā)展“電商、云+AI”兩大核心戰(zhàn)略領(lǐng)域，并計(jì)劃在未來(lái)三到五年內(nèi)將AI技術(shù)融入所有業(yè)務(wù)板塊，以突破互聯(lián)網(wǎng)入口的局限。

2、5月15-16日，2025年第四代半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)在杭州召開(kāi)，聚焦氧化鎵、金剛石、氮化鋁三大核心材料，已有400+單位參會(huì)。

3、OptoChat AI正式亮相，標(biāo)志著光子芯片領(lǐng)域邁向智能化發(fā)展新階段。

4、阿里巴巴開(kāi)源了新一代通義千問(wèn)模型 Qwen3，Arm率先成為適配該模型的計(jì)算平臺(tái)廠商。

5、杭州宇樹(shù)科技有限公司王興興表示，“未來(lái)2年至5年，智能機(jī)器人技術(shù)的重心是完成端到端智能機(jī)器人大模型，需突破低成本硬件量產(chǎn)與算力獲取難題。”

6、浦江8寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目即將收尾，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)時(shí)將形成年產(chǎn)約864萬(wàn)片8英寸集成電路用拋光硅片生產(chǎn)能力。

金航標(biāo)入駐芯鏈互聯(lián)

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