薩科微熱銷型號

國際：

1、瑞薩電子放棄使用碳化硅生產功率半導體的計劃，不再計劃于“2025年初”在其位于群馬縣高崎的工廠投產。

2、印度電子和信息技術部長宣布，印度采用28-90納米技術的半導體芯片將于今年推出。

3、韓國政府追加投資1.6萬億韓元，支持 AI GPU項目。

4、AMD 收購專注于光子電路研發的企業 Enosemi，強化AMD在AI系統領域的共封裝光學技術能力。

5、意法半導體宣布擴大在新加坡的“Lab-in-Fab”廠內實驗室合作項目，推進壓電MEMS技術的開發應用。

6、Cerebras Systems正式推出尺寸大的AI芯片--Wafer Scale Engine。

國內：

1、奕斯偉計算正式遞表港交所，沖刺RISC-V[敏感詞]股。

2、麥當勞中國攜手蔚來，上線餐飲車載AI語音點餐智能體。

3、隨著公司規模的持續擴大，薩科微（m.xjgouwu.cn）2025年品牌建設工作也進入了新階段，在公司名片、logo字體等細節的設計上進行了完善。

4、傳長鑫存儲擬停產DDR4轉而全力投入DDR5及HBM

5、惠科擬投資約100億元在順慶區建設全色系M-LED新型顯示芯片基地項目，規劃月產能達100萬片。

6、DeepSeekR1模型完成小版本升級，更新后的R1模型在復雜邏輯推理、代碼生成質量等多方面能力大幅提升，整體表現已接近o3、Gemini-2.5-Pro等國際[敏感詞]模型。

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