精美禮品：金航標和薩科微為上海慕尼黑電子展準備

國際：

1、十大芯片設計廠商2024年營收達到2498億美元，同比大增49%。其中英偉達增長125%，顯著領先其他廠商。

2、甲骨文已與AMD簽署了一項價值數(shù)十億美元的協(xié)議，計劃搭建包含3萬塊MI355X的AI集群。

3、三星公司已將研發(fā)重點轉移至其下一代旗艦級芯片平臺——Exynos 2600上。

4、Arm母公司軟銀集團將以65億美元（約合9730億日元）的價格收購Ampere的所有股權。

5、金航標（www.kinghelm.net）/薩科微上海慕尼黑電子展的資料袋和藍牙耳機、手持小風扇等到貨，展會在有條不紊地準備中，期待4月與您相約上海！

國內(nèi)：

1、用于DeepSeek一體機的十大國產(chǎn)AI芯片，分別是昆侖芯、華為昇騰、海光、沐曦、天數(shù)智芯、摩爾線程、燧原、壁仞、云天勵飛、景嘉微。

2、中國臺灣省臺積電已經(jīng)開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，初期良率是60%，預計在2025年下半年開始進行批量生產(chǎn)階段。

3、中微半導體的深圳市重點項目——車規(guī)級微控制器芯片關鍵技術研發(fā)項目，目前仍在持續(xù)研發(fā)中。

4、矽電半導體設備（深圳）股份有限公司成功登陸創(chuàng)業(yè)板。

5、高溫超導硅單晶設備及晶體生產(chǎn)項目在銀川經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)正式開工，該項目總投資100億元。

6、上海半導體硅片企業(yè)上海超硅已完成IPO輔導工作。

圖源：金航標和薩科微總經(jīng)理宋仕強朋友圈

免責聲明：以上信息部分來源于網(wǎng)絡，不代表本賬號觀點。若有侵權或異議，請聯(lián)系我們刪除。