汽車行業(yè)芯片短缺危機在今年二季度陡然加劇，據[敏感詞]財經近日報道稱，北京、上海包括豪華、合資、自主與新能源在內的二十多個品牌汽車4S店，幾乎所有的汽車品牌經銷商都面臨缺貨問題，有的車款提貨要等數月之久。

圖源：[敏感詞]財經

不僅僅是汽車專用芯片，面板驅動IC、電源管理芯片及功率半導體等缺貨問題也仍在蔓延，在這樣緊張的氛圍中，決定芯片出貨量的晶圓廠成了關注焦點。為緩解決芯片短缺對生產鏈造成的沖擊，車企和面板企業(yè)已開啟“搶芯”模式，直接找上晶圓代工廠要產能。晶圓代工接單模式開始出現了大轉變。

在缺芯潮中，晶圓代工廠的產能被各方爭奪，晶圓廠的接單模式也隨之而改變，出現了新的直接客戶和新的合約簽訂模式。

據工商時報報道，在晶圓代工產能供不應求情況下，包括汽車芯片、微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體均嚴重缺貨，已造成車廠被迫減產，面板廠及OEM／ODM廠出貨低于預期。

為了針對性解決缺芯問題，供應鏈稱福特、福斯、特斯拉等車企，以及群創(chuàng)、京東方等面板企業(yè)，均傳出直接找上晶圓代工廠預訂產能消息，其中又以“苦缺芯最久”的車企動作最為積極。

據了解，車企和面板企業(yè)并沒有自行設計芯片的技術，此前是晶圓代工廠的間接客戶，無法直接向晶圓廠下單。但車企和面板廠考慮，當前各自芯片短缺的具體情況只有自己最清楚，原本的車用芯片供應商現在面臨晶圓代工或自家晶圓廠產能滿載，無法針對各家車廠不同芯片需求進行少量多樣的客制化產能調整或生產，所以關鍵少數缺貨的芯片可能更缺，導致車廠只能被迫減產或停產。

車企和面板企業(yè)由此有意改變原來的芯片下單模式，在[敏感詞]的芯片供應鏈中，車企和面板企業(yè)先了解所需芯片的庫存及制程類別，再直接出面向晶圓廠預定產能，之后將取得的產能調配給缺貨最嚴重的芯片供應商，當然，選中的供應商中需要原本就是該晶圓代工廠的客戶并已經完成認證，這樣才能縮短所需芯片的生產周期。

在過去的芯片供應鏈中，半導體生產鏈的運作是：芯片設計廠、IDM廠或系統廠完成芯片設計——交由晶圓代工廠及封測廠生產——下游客戶，晶圓代工廠的客戶是具備芯片設計能力的廠家，但是在這新的芯片供應鏈中，該生產鏈變成：下游客戶（車企、面板企業(yè)）預定晶圓代工廠產能，然后再由車企將產能分給芯片設計公司，芯片設計公司配合晶圓代工廠、封測廠生產產品。這種方式直接根據市場需求定制化了芯片生產，對下游企業(yè)來說能針對性緩解企業(yè)缺芯問題。

這里面[敏感詞]的變化在于，晶圓廠的直接客戶有芯片設計企業(yè)變成了下游車企和面板商，芯片產能的主導方也由芯片設計公司變成了下游客戶。車企和面板企業(yè)所代表的下游廠商越過了一級供應商（芯片設計企業(yè)）直接與二級供應商（晶圓代工廠）渠道商對接。

這樣一來，晶圓廠接單模式的改變對芯片設計企業(yè)帶來的影響也兩說，需求方直接下單固然能避免芯片設計企業(yè)因超額下單造成高庫存問題。但同時，車企和面板廠等直接下單晶圓廠，恐怕在一定程度上也會削弱芯片設計公司的利潤。

晶圓代工廠新出現的接單模式并非僅此一種，在芯片設計企業(yè)作為其直接客戶的傳統芯片生產鏈中，也已經出現新的合作形態(tài)——“捆綁式合作”。芯片設計公司通過定向投資晶圓代工廠生產，以獲得穩(wěn)定產能，已經有不少芯片設計企業(yè)和晶圓廠擬定或宣布合作：

據日本媒體《工業(yè)新聞日刊》5月26日報道，日本政府希望臺積電和索尼共同投資1萬億日元（約合91.9億美元）建造日本[敏感詞]20納米半導體工廠，防止未來出現短缺。

晶圓代工廠聯電宣布，將與多家全球領先的客戶共同攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在臺南科學園區(qū)的12寸廠Fab 12A P6廠區(qū)的產能。

三星和聯電也進行類似的合作：由三星出資買設備置于聯電南科P6廠，再由聯電代工生產三星所需的ISP及相關面板驅動IC產品。

在“捆綁式合作”中，對晶圓代工廠而言，工廠的折舊都是固定的，最重要的就是產能利用率，所以訂單越早確定越好，保證金和定向生產都可降低生產成本；對擁有芯片設計能力的企業(yè)來說，與晶圓代工廠的合作方式將走向長約模式，芯片價格也會相對穩(wěn)定，達成互利效果。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭

圖源臺灣經濟日報

此外，對于晶圓代工企業(yè)來說，變化不僅僅發(fā)生在其客戶身上，為了保持晶圓材料的穩(wěn)定，晶圓代工廠作為買方同樣也在主導合作模式的創(chuàng)新。據臺灣經濟日報報道，半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓6月8日宣布，與半導體制造廠格芯（GlobalFoundries）簽署合作協議，雙方簽訂價值8億美元長期供貨合約。

從晶圓廠合作模式改變來看，不管是下游客戶直接下單晶圓廠，芯片設計公司捆綁晶圓廠產能，還是晶圓廠與上游材料廠商簽訂長期合約，本質上，這些改變都是為了對抗當前半導體供應鏈的不穩(wěn)定性。

理論上，這些合作模式從合理分配芯片產能和增加芯片產能出發(fā)，能有效平衡市場需求與供應。但值得注意的是，在新的晶圓廠合作模式中，訂單量大，涉及金額大，合作周期也趨于長期，這種強強聯手的新合作方式的開啟和盛行或將進一步壓縮芯片產業(yè)的中小企業(yè)的生存空間。這對于芯片企業(yè)普遍仍不夠強大的國產半導體產業(yè)來說，是個新的考驗。

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