近年來(lái)，中國(guó)大陸大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，迄今已進(jìn)行巨額投資。 不過(guò)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC表示，由于美國(guó)限制中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體制造工藝至少比海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手落后了三到四代，而且仍然存在。坦率地說(shuō)， 距離半導(dǎo)體獨(dú)立還有很長(zhǎng)的路要走。 

據(jù)CNBC報(bào)導(dǎo)稱，IDC科技、半導(dǎo)體研究主管Mario Morales近日在接受CNBC節(jié)目《Squawk Box Asia》采訪時(shí)稱，現(xiàn)階段，全球16nm以下的先進(jìn)制程，高度集中在中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)，美國(guó)Intel也肩負(fù)一定程度的產(chǎn)能。相較之下，中國(guó)大陸半導(dǎo)體先進(jìn)制程發(fā)展速度緩慢，還落后對(duì)手3到4代。

中國(guó)大陸一直希望實(shí)現(xiàn)高科技自給自足，例如半導(dǎo)體及人工智能（AI）等新興技術(shù)，建立中國(guó)的全球影響力。然而，隨著中美兩大強(qiáng)國(guó)的緊張局勢(shì)升級(jí)，美國(guó)對(duì)華為、中芯國(guó)際等中國(guó)科技公司實(shí)施制裁，列入貿(mào)易黑名單，以遏制中國(guó)的科技戰(zhàn)略布局。

2020年12月，中國(guó)[敏感詞]的芯片制造商中芯國(guó)際被美國(guó)政府列入“實(shí)體清單”。 根據(jù)相關(guān)規(guī)定，美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備公司，包括應(yīng)用材料和Lam Research，都必須在實(shí)體名單上。 在向中芯國(guó)際出售半導(dǎo)體設(shè)備之前，請(qǐng)先獲得美國(guó)政府的許可。 

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