10月29日消息，今年6月才正式在德國德勒斯登（Dresden）建成新晶圓廠的德國汽車零件供應(yīng)商博世（Robert Bosch GmbH）今日宣布，2022 年將投資逾 4 億歐元擴大德國德勒斯登、羅伊特林根（Reutlingen）晶圓廠的規(guī)模，并且在大馬來西亞檳城建造芯片測試中心。

博世董事長Volkmar Denner表示，芯片需求持續(xù)以驚人的速度擴增，基于當(dāng)前情勢，博世正逐步擴大芯片產(chǎn)能，以便為客戶提供[敏感詞]支持。

博世表示，上述資本支出當(dāng)中、多數(shù)將用于德勒斯登12吋晶圓廠的加快擴產(chǎn)計劃。

博世將在未來一年針對斯圖加特（Stuttgart）近郊的羅伊特林根8吋晶圓廠投資5千萬歐元。博世將于2021-2023年期間在此處投資1.5億歐元擴增無塵室空間。

博世還宣布將在馬來西亞檳城打造全新芯片測試中心。這座中心將自2023年起開始測試芯片、傳感器成品。

博世管理委員會成員Harald Kroeger表示，羅伊特林根8吋晶圓廠[敏感詞]階段擴產(chǎn)幅度約10%，主要是基于MEMS感測器、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體需求增加而擴充產(chǎn)能。

值得一提的是，今年6月，德國博世集團宣布，其耗資10億歐元（約合77億元人民幣）建造的12吋晶圓廠在德國薩克森州首府德累斯頓正式落成。該晶圓廠建筑面積達72,000平方米，雇傭員工人數(shù)將達700人左右。主要生產(chǎn)專用集成電路（ASICs）和功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，工藝節(jié)點主要在65nm。該廠實現(xiàn)了互聯(lián)化、數(shù)據(jù)驅(qū)動和自動優(yōu)化，并從7月開始投產(chǎn)，9月開始生產(chǎn)汽車芯片。

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