美國同盟友商討收緊對華晶片出口后，傳聞中國準備為半導體業(yè)推出總值超過人民幣1萬億元，約相等于1430億美元的援助配套。

路透社引述的消息說，北京計劃分五年，推出這個歷來[敏感詞]的援助配套之一。配套將以補貼和稅務減免措施為主，以推動國內的半導體生產和研發(fā)活動。有關計劃最早可在明年[敏感詞]季推行。這引起了美國一些議員對中國晶片產能增加的關注。

中國國務院新聞辦公室還未對報道置評。

傳聞中國[敏感詞]擬投資總規(guī)模1430億美元（折合人民幣10046億元）扶持國內芯片企業(yè)，主要用于鼓勵中國企業(yè)購買本土半導體設備，提供20%采購成本補貼。該計劃將持續(xù)五年，通過補貼和稅收減免等形式，最快有望在2023年[敏感詞]季度實施。

該消息還稱中國國企與私企都有望受益，特別是北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微等大型半導體設備廠商。

對于上述傳聞，多位業(yè)內人士向記者表示并未聽聞，也有質疑可能是“炒冷飯”，炒作和匯總過往國家扶持集成電路產業(yè)的投資事項。截至記者發(fā)稿，中芯國際、中微公司、芯源微等上市公司尚未就此進行回應。

美同盟友收緊對中芯片出口 中國向世貿起訴美國

中國商務部發(fā)表聲明指，中方已就美國對芯片出口的限制，向世界貿易組織起訴美國，并指責華盛頓的舉措，威脅到全球的芯片供應。白宮國家安全顧問沙利文表示，美國已經(jīng)同盟友洽談，以收緊對中國的芯片出口。

中國商務部指美方濫用出口管制措施，阻礙芯片等產品的正常國際貿易，威脅全球產業(yè)鏈、供應鏈穩(wěn)定。對此，中方已向世貿組織提出訴訟，希望美方放棄零和博弈思維，及時停止擾亂芯片等高科技產品貿易。

白宮國家安全顧問沙利文表示，美國已同包括日本及荷蘭在內的合作伙伴，就收緊對中國出口用于制造半導體的設備進行洽談。拜登政府的目標是防止中國增強軍力和開發(fā)新的[敏感詞][敏感詞]。彭博社援引知情人士的消息報道指，日本及荷蘭已原則上同意加入美國10月推出和主導的出口限制措施。來源：環(huán)球產經(jīng)

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