1. 濟(jì)南發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見(jiàn)》

近日，濟(jì)南市人民政府發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見(jiàn)》，提出要圍繞高性能集成電路、功率器件、智能傳感器等細(xì)分領(lǐng)域，完善材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，壯大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，打造國(guó)內(nèi)一流的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。到2025年，設(shè)計(jì)能力明顯提升，材料、制造、封測(cè)技術(shù)和產(chǎn)能形成重大突破，產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài)基本形成；培育8-10家龍頭企業(yè)，20家以上具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)軍領(lǐng)先企業(yè)，形成500億級(jí)產(chǎn)業(yè)規(guī)模，在功率器件、集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域打造具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)集聚高地和創(chuàng)新發(fā)展高地。

2.  國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心新啟動(dòng)共建8家聯(lián)合研發(fā)中心

據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布消息，6月25日，國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心發(fā)展戰(zhàn)略研討會(huì)暨[敏感詞]屆專(zhuān)家委員會(huì)會(huì)議在蘇州工業(yè)園區(qū)召開(kāi)。

消息指出，會(huì)上，面向關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)方向，國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心新啟動(dòng)共建8家聯(lián)合研發(fā)中心，包括氮化鎵同質(zhì)外延技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心、氮化鎵功率微波技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心、微顯示巨集成技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心、硅基氮化鎵材料聯(lián)合研發(fā)中心、寬帶通信濾波器芯片技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心、碳化硅車(chē)用大功率MOSFET芯片技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心、微顯示Led技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心、超高分辨率Micro-LED顯示技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心。

據(jù)了解，蘇州工業(yè)園區(qū)自2006年起布局發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，目前已成為國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源集聚度[敏感詞]、產(chǎn)業(yè)化程度[敏感詞]的區(qū)域之一，集聚上下游企業(yè)53家，形成了以“設(shè)備輔材-襯底外延-器件”為核心、以“下游應(yīng)用”為支撐的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，吸引10余位[敏感詞]重點(diǎn)人才在園區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，建設(shè)了加工平臺(tái)、測(cè)試分析平臺(tái)、封裝平臺(tái)等一批公共服務(wù)平臺(tái)。

3. 全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓披露美國(guó)建廠計(jì)劃

全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓控股（GlobalWafers）6月27日宣布，將在美國(guó)得克薩斯州謝爾曼縣建造晶圓廠，預(yù)期將在2025年投產(chǎn)。

圖片來(lái)源：環(huán)球晶圓官網(wǎng)截圖

根據(jù)公告透露，這家300毫米（12英寸）晶圓廠也是美國(guó)近20年來(lái)[敏感詞]新設(shè)的同類(lèi)工廠，初期的投資將達(dá)到20億美元。得州州長(zhǎng)格雷格·阿博特預(yù)計(jì)，算上國(guó)會(huì)正在商討的芯片行業(yè)補(bǔ)貼，這座新晶圓廠在數(shù)年里產(chǎn)生的投資額將達(dá)到50億美元。

環(huán)球晶圓預(yù)計(jì)，目前美國(guó)本土的晶圓產(chǎn)能，到2025年時(shí)大概只能滿(mǎn)足20%的需求。由于臺(tái)積電、三星和英特爾目前規(guī)劃的新廠對(duì)晶圓要求更高，供應(yīng)緊張的情況還會(huì)進(jìn)一步惡化。不過(guò)伴隨著得州新晶圓廠的產(chǎn)能最終達(dá)到每月120萬(wàn)片，所有規(guī)劃中的芯片工廠在投產(chǎn)時(shí)都不需要擔(dān)心本土晶圓供應(yīng)。

環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)兼CEO徐秀蘭接受媒體采訪時(shí)表示，公司已經(jīng)下單購(gòu)買(mǎi)得州工廠所需的機(jī)器和設(shè)備，但由于零部件的短缺，芯片制造設(shè)備的等待周期依然很長(zhǎng)。

對(duì)于消費(fèi)電子需求下降的影響，徐秀蘭披露稱(chēng)，公司所有長(zhǎng)期客戶(hù)的晶圓供應(yīng)合同價(jià)格都有所上升。早些時(shí)候Sumco也確認(rèn)今年更新的訂單將面臨30%的漲價(jià)，主要原因是原材料價(jià)格的上升。

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