南方財經全媒體記者江月 上海報道EDA是否將制約半導體企業突破先進制程工藝？近期，市場十分關注EDA在復雜結構、3納米或以下工藝的芯片設計中所扮演的角色。9月8日，位列全球EDA三巨頭之一的新思科技（Synopsys）在上海舉行開發者大會，該公司有關人士表示，應該對成熟工藝產品的市占率加以重視，另外軟件將有助于突破“摩爾定律”對芯片性能的限制。

突破“卡脖子”限制

從8月15日起，由于美國商務部工業和安全局的新規，金剛石和氧化鎵兩種半導體材料、GAAFET（全環繞柵極場效應晶體管）所需的ECAD（EDA）軟件、用于燃氣渦輪發動機的壓力增益燃燒技術，開始執行出口管控。其中GAAFET是突破3納米及以下技術節點的主流工藝架構，而EDA軟件則是芯片設計業不可或缺的工具。

這引發了市場有關“EDA制約先進工藝突破”的擔憂，目前，半導體的先進工藝是指在芯片上采用3納米或以下柵極長度晶體管的工藝。在摩爾定律下，有一種“約定俗成”認為，使用更細小的晶體管是芯片技術一代勝一代的標志。

針對這種擔憂，新思科技中國區副總裁王小楠在9月8日表示，成熟工藝也可以是“破局”關鍵。

王小楠稱，目前市場上80%以上的芯片仍由成熟工藝打造，“先進工藝的高端芯片不能代表整個市場需求”。他進一步指出，提升成熟工藝的產能，是新思科技未來的破局點之一。

“中國芯片產業的市場規模將在未來10年內翻倍，成熟工藝將持續占據絕大部分市場。”王小楠指出。

摩爾定律是芯片行業最知名的一條“經驗之談”。英特爾創始人之一戈登·摩爾在1965年指出，芯片上可容納的晶體管數量，每隔大約18個月就會翻倍增長。盡管此后的數十年里，芯片業一直按照“摩爾定律”運行，但“超越摩爾定律”也成為了從業者的一項共同目標。

針對“后摩爾”時代的技術變革，王小楠指出，依靠工藝演進帶來的性能增加和功耗降低已趨于飽和，但如果從系統層面進行優化，未來芯片性能將實現數十倍、百倍甚至千倍地提升整體性能。

客戶需求發生改變

目前，由大數據、AI帶來的技術變革，給EDA也帶來新的市場需求。新思科技總裁兼首席運營官Sassine Ghazi在9月8日的大會上通過視頻演講稱，市場需求快于摩爾定律演進的步伐，因此需要從“系統級”出發來推動芯片滿足市場需求。這意味著，晶體管的細小程度，不應該是芯片技術的[敏感詞]評判標準。

Sassine Ghazi指出，由軟件和大數據驅動的定制化芯片，將成為市場參與者建立差異化競爭優勢的關鍵。這反映當前的芯片設計商，已經不滿足于追求晶體管工藝，而是越來越關注芯片結構的復雜程度，以及和客戶形成的應用契合度。

2022年以來，半導體產業鏈的多個環節趨于飽和，但EDA軟件仍是維持高速增長的少數環節之一。

根據新思科技在8月17日公布的截至7月底第三季度業績報告，該公司期內收入為12.48億美元、按年增長18%，凈利潤為2.226億美元、按年增長12%。

新思科技董事長兼首席執行官Aart de Geus預計，2022財年營收將突破50億美元大關，按年增長超過20%，利潤率和每股收益也將大幅增長。他指出，在當前的半導體周期下，芯片設計客戶仍然在大量投資于更復雜的芯片、系統和更多的軟件，對新思科技的業績形成了支撐。

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