9月28日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢TrendForce[敏感詞]發(fā)布報(bào)告顯示，今年第二季度前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到332.0億美元，但因消費(fèi)市況轉(zhuǎn)弱，環(huán)比增幅已放緩至3.9%。

具體廠商方面，臺(tái)積電受惠于HPC、IoT與車用備貨需求強(qiáng)勁，第二季度營(yíng)收為181.5億美元，排名[敏感詞]。但因[敏感詞]季漲價(jià)晶圓墊高營(yíng)收基期，環(huán)比增幅放緩至3.5%。另外，由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客戶新產(chǎn)品制程轉(zhuǎn)進(jìn)陸續(xù)放量，臺(tái)積電5nm、4nm營(yíng)收季增約11.1%，是第二季營(yíng)收表現(xiàn)[敏感詞]的制程節(jié)點(diǎn)；7nm、6nm雖受中低端智能手機(jī)市況前景不明朗，遭客戶修正訂單，但仍有HPC客戶主流產(chǎn)品支撐，該制程節(jié)點(diǎn)營(yíng)收季增2.8%。

三星（Samsung）7nm、6nm產(chǎn)能陸續(xù)轉(zhuǎn)換至5nm、4nm制程，良率持續(xù)改善，帶動(dòng)第二季營(yíng)收達(dá)55.9億美元，季增4.9%。同時(shí)，[敏感詞]采用GAA架構(gòu)的3GAE制程于今年第二季底正式量產(chǎn)，首波客戶為挖礦公司PanSemi，不過(guò)由于3nm生產(chǎn)流程復(fù)雜，需要花費(fèi)約兩季才能產(chǎn)出，因此預(yù)期3nm最快2022年底才能對(duì)營(yíng)收有貢獻(xiàn)。

聯(lián)電（UMC）新增28/22nm產(chǎn)能于第二季順利上線，帶動(dòng)整體晶圓出貨與平均銷售單價(jià)成長(zhǎng)，該制程節(jié)點(diǎn)本季營(yíng)收占比上升至22%，第二季營(yíng)收達(dá)24.5億美元，季增8.1%，成長(zhǎng)幅度居冠。

格芯（GlobalFoundries）受惠于少量新增產(chǎn)能釋出，以及多數(shù)產(chǎn)能已簽訂長(zhǎng)約（LTA）保障，第二季營(yíng)收達(dá)19.9億美元，季增2.7%。

中芯國(guó)際（SMIC）第二季營(yíng)收達(dá)19.0億美元，季增3.3%，智能手機(jī)領(lǐng)域營(yíng)收占比則下滑至25.4%；智慧家庭領(lǐng)域則保有較強(qiáng)成長(zhǎng)動(dòng)能，應(yīng)用產(chǎn)品包含網(wǎng)通、智能控制裝置Wi-Fi、藍(lán)牙、PMIC、MCU周邊IC等，該類應(yīng)用營(yíng)收季增約23.4%。

第六至第八名依序?yàn)槿A虹集團(tuán)（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（VIS），除力積電外，其他業(yè)者營(yíng)收分別受平均銷售單價(jià)提升、擴(kuò)產(chǎn)等因素帶動(dòng)，第二季營(yíng)收皆有小幅提升。

合肥晶合集成（Nexchip）積極擴(kuò)充產(chǎn)能與拓展平臺(tái)制程多元性，帶動(dòng)整體晶圓出貨成長(zhǎng)并貢獻(xiàn)營(yíng)收，第二季營(yíng)收約為4.6億美元，季增4.5%。





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