盗墓笔记全集,古风名字,《完美世界》txt全集

更新日期： 2022-11-15
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近日，安森美舉辦在線CEO新聞發布會，公司總裁兼首席執行官Hassane El-Khoury、安森美亞太區銷售高級副總裁David Chow參與發布會。Hassane EI—Khoury介紹了過去兩年安森美的轉型之旅和轉型的成功，以及如何和中國客戶合作幫助他們獲得成功，同時對可持續發展做出承諾。轉型獲得成功，更……

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半導體界“小紅人”碳化硅，廠商動作頻頻！

更新日期： 2022-11-15
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在全球汽車電動化熱潮下，碳化硅成為市場追逐的熱點，作為第三代半導體材料中的重要一員，碳化硅還被稱為半導體界的“小紅人”。碳化硅的市場增長驅動力主要來自電動汽車、射頻、工業及能源領域，在電動汽車大勢所驅的背景下，碳化硅企業或將持續受益。11月4日，功率半導體……

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數字時代，傳感器與集成電路產業的協同發展之路

更新日期： 2022-11-15
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作為大數據的來源及控制系統的“窗口”，傳感器的優劣決定著一切裝備與裝置的智能化程度和水平，也已成為國際競爭的新焦點和衡量一個國家基礎實力的重要標志之一。在數字經濟全面提升和產業變革的今天，實現傳感器的產業化和規模化應用，是實現萬物互聯和智能時代的關鍵所在。數字時代傳感器無處不在眾所周知，在現代控制系統……

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干了12年硬件，轉芯片原廠FAE，一如既往的打雜背鍋

更新日期： 2022-11-15
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做硬件工程師還有前途嗎？ “前途一般，餓不死也吃不飽，湊合著吧。”你認同嗎？網友1：干了12年硬件，如今轉芯片原廠FAE了。一如既往的打雜背鍋網友2：關鍵是硬件工資天花板又低，錢少事多又雜網友3：硬件工程師靠積累，但是國內氣氛干的好的都想著做管理，因為做管理更賺錢，所以資深的硬件工程師很難……

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專為現代AI計算打造？IBM AIU芯片解析：5nm制程，32核心，230億個晶體管！

更新日期： 2022-11-14
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今年10月，IBM發布了旗下首款人工智能計算單元（Artificial Intelligent Unit，AIU）片上系統，這是一種專用集成電路 (ASIC)，旨在更快、更高效地訓練和運行需要大規模并行計算的深度學習模型。 AIU：專為現代AI計算打造在過去多年來，業界主要是利用CPU、GPU來運行深度學……

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光伏行業重點政策解讀

更新日期： 2022-11-12
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光伏是太陽能光伏發電系統的簡稱，是一種利用太陽電池半導體材料的光伏效應，將太陽光輻射能直接轉換為電能的發電系統，有獨立運行和并網運行兩種方式。光伏分為兩類，一種是集中式，如大型西北地面光伏發電系統；另一種是分布式，如工商企業廠房屋頂光伏發電系統，居民屋頂光伏發電系統。 ……

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踔厲奮發，探索新前沿國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2022）圓滿落幕

更新日期： 2022-11-12
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“全球電子元器件分銷商卓越表現獎”隆重揭曉【2022年11月11日－深圳訊】2022年11月11日，為期2天的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2022）（以下簡稱“IIC”）順利閉幕。現場涵蓋了產品和技術展示、權威發布、高端峰會論壇、技術研討、產業人……

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薩科微&金航標招賢納士

更新日期： 2022-11-11
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因金航標與薩科微快速發展，辦公室于10月底從現在的民治展滔科技大廈搬遷，新總部位于坂田神舟電腦的百瑞達大廈A座20樓（距離地鐵十號線貝爾地鐵站100米）。兩家公司扎根有廣闊前景的電子信息產業，是穩健快速發展的國家級高科技公司。公司人文環境和硬件設施良好，技術團隊來自清華大學、電子科大和海歸高級人才，在電子元器件的”國產……

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芯象半導體李振華：架構創新，算法精研，為能源數字化轉型提供底層驅動力

更新日期： 2022-11-10
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本次展會帶來了哪些展品？產品優勢及特色是什么？ ……

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薩科微slkor半導體參加深圳市電子商會舉辦的第六屆“藍點獎”的評選

更新日期： 2022-11-09
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鑒于薩科微半導體（m.xjgouwu.cn）近年來在新材料新技術等方面的突破，和slkor品牌與薩科微新產品在半導體“國產替代”市場優異表現，通過半導體資深專家的推薦和經過層層嚴格的選拔，深圳市薩科微半導體公司參加深圳市電子商會舉辦的“藍點獎”評選。宋仕強先生說，薩科微、金航標從華強北一路走來，此次薩科微有……

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中國半導體行業協會常務副理事長兼秘書長、中國電子信息產業發展研究院院長張立：2022世界集成電路大會將呈四大亮點

更新日期： 2022-11-08
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11月7日，記者從在北京、合肥連線召開的新聞發布會上了解到，由工業和信息化部、安徽省人民政府主辦的2022世界集成電路大會將于11月16日—18日在安徽省合肥市舉行。中國半導體行業協會常務副理事長兼秘書長、中國電子信息產業發展研究院院長張立在新聞發布會上介紹了本屆世界集成電路大會的主要亮點。 ……

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投資21.88億元，村田宣布在無錫建MLCC材料工廠

更新日期： 2022-11-08
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11月7日消息，被動元件大廠村田制作所今天宣布，旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于2022年11月在無錫動工興建MLCC（積層陶瓷電容）材料新廠房，增產MLCC用關鍵材料“陶瓷片材”，該座新廠預計2024年4月底完工，總投資額約445億日元（約合人民幣21.88億元）。村田表示，看好MLCC中長期需求……

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