更新日期： 2024-10-11
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2024年川渝通過芯會年會海報國際： 1、罷工進入第2個月，三星印度工廠員工拒絕和解。 2、富士康印度子公司投資111億建設顯示模塊組裝廠計劃獲批，預計將創造14000個就業崗位。 3、曾在三星代工廠生產芯片的韓國AI芯片開發商在推出下一代芯片時轉向臺積電。 4、聯發科發布安卓陣……

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薩科微宋仕強打擊長沙米拓遭瘋狂反撲，不斷被騷擾短視頻和文章頻繁遭黑！

更新日期： 2024-10-10
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宋仕強先生在金航標kinghelm（www.kinghelm.com.cn）和薩科微公司屢次被所謂知識產權維權釣魚碰瓷敲詐后，這次對“長沙米拓”和“廣州騎士”的連續作案，“忍無可忍無需再忍”，正面狙擊長沙米拓持續上訴，楊海軍目前混入長沙同升律師事務所，與其妻張媛媛操控米拓信息大肆敲詐勒索。薩科微也聯系全國數萬受害者，?！?/div>

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全國各地受害者向司法機關舉報律師楊海軍操控米拓巨量釣魚敲詐?。ㄋ_科微10月10日芯聞）

全國各地受害者向司法機關舉報律師楊海軍操控米拓巨量釣魚敲詐！（薩科微10月10日芯聞）

更新日期： 2024-10-10
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該投訴信（公開版）全網轉載！國際： 1、日本先進芯片制造商 Rapidus在其租用的精工愛普生千歲市工廠啟動先進封裝研發線建設，并在該市設立Rapidus Chiplet Solutions半導體后端工藝研發中心。 2、 AMD已與臺積電達成協議，將在后者位于亞利桑那州的新工……

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長沙米拓“碰瓷”薩科微案，中小企業維權的艱辛與堅持！

更新日期： 2024-10-09
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號外：2024年10月8號上午10時，長沙市司法局的桂先生致電金航標kinghelm薩科微半導體總經理宋仕強，請補充薩科微（m.xjgouwu.cn）半導體實名舉報長沙米拓敲詐勒索案和幕后黑律師楊海軍的材料，楊海軍目前混入長沙同升律師事務所，其妻張媛媛操控米拓信息內外勾結大肆違法犯罪。在全國各地幾萬家受害者……

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好消息！長沙司法局將徹查楊海軍和米拓團伙！（薩科微每日芯聞10月9日）

更新日期： 2024-10-09
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薩科微向湖南各級政法部門舉報長沙米拓的資料國際： 1、三星電子董事長表示，三星無意剝離其合同芯片制造業務（即代工）以及邏輯芯片設計業務。 2、韓國首爾半導體公司贏得歐洲無線LED專利案。 3、索尼發布用于車載攝像頭的ISX038圖像傳感器。 4、越南FPT計劃招募10000名員工……

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艱辛維權應訴之路！無錫豪藝公司遭長沙米拓碰瓷敲詐案大揭秘！

更新日期： 2024-10-08
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近期，薩科微Slkor（www.slkoric.com）半導體宋仕強在勇敢“亮劍”狙擊長沙米拓碰瓷釣魚的道路上，遇到了全國各地眾多受害者，和不屈不撓戰斗到底的同道中人，其中就包括無錫豪藝錦鐵藝制品（www.hyjty.com）有限公司（簡稱“豪藝公司”）的負責人王漢生。這幾年被長沙米拓碰瓷后，艱辛維權苦難言，王漢生老板……

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“全國反米拓釣魚敲詐聯盟"在深圳成立（薩科微10月8日芯聞）

更新日期： 2024-10-08
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圖源：金航標和薩科微總經理宋仕強朋友圈國際： 1、國際半導體產業協會在一份報告中預計，全球的半導體制造商在未來3年，將花費4000億美元購買設備。 2、美國商務部將為Polar Semiconductor提供1.23億美元的補貼，以擴建其在明尼蘇達州的工廠，并顯著提升其生產電源和傳感……

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如何把單晶硅錠切成硅片？

更新日期： 2024-10-08
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1. 硅片制造高質量硅片的生產從單晶硅錠開始，經過多道工藝步驟，包括切片、表面處理和精加工。其中，線鋸切割是將大尺寸的圓柱形硅錠切割成薄片（即硅片）的關鍵步驟。線鋸切割是確保硅片具有所需厚度和平整度的關鍵步驟，同時還能盡量減少材料損耗和缺陷。這一過程需要在切割速度、精度和表面質量之間找到平衡。 2……

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為什么器件失效分析需要AFM機臺？

更新日期： 2024-10-08
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1. 概述失效分析是確保集成電路和微電子器件可靠性、優化制造工藝的重要環節。隨著技術的進步，特別是進入5nm、7nm等先進工藝節點后，器件失效模式變得更為復雜，要求我們使用各種高精度的分析工具進行失效定位和機理分析。原子力顯微鏡（Atomic Force Microscope，簡稱AFM）就是其中一種重要的分析……

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薩科微謝琳：客服是一位聆聽者

更新日期： 2024-09-30
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在薩科微高速發展的征途中，總經理宋仕強先生始終將客戶置于核心位置，致力于為客戶提供超越期待的產品與服務。這種“以客戶為中心”的理念，不僅體現在產品質量的嚴格把控上，更滲透到了售后服務的每一個環節。為此，客服部成為了薩科微（slkormicro.com）發展中尤為重要的一環，而客服部謝琳是這個部門不可或缺的靈魂人物。 ……

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晶圓清洗的原理、流程、方法、設備

更新日期： 2024-09-30
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晶圓清洗（Wet Clean）是半導體制造工藝中至關重要的步驟之一，其目的是去除晶圓表面的各種污染物，確保后續工藝步驟能夠在潔凈的表面上進行。圖：批量的晶圓清洗隨著半導體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高，晶圓清洗工藝的技術要求也日益嚴苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機物、金屬離子或氧化物殘留……

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