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更新日期： 2022-03-10
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近期馬來西亞疫情持續加重。5月28日中午公布的數據顯示，24小時內新增確診感染新冠病毒人數達8290人，再度刷新紀錄。而根據預計進入6月，每日新增確診或將突破1萬人。對此，5月28日晚間，馬來西亞政府再度宣布，鑒于國內新冠疫情形勢嚴峻，決定從6月1日開始在全國范圍內實施“全面封鎖”，暫停經濟和社會活動，……

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PC缺料也瘋狂！為壓制競爭對手，惠普親自下場搶料

更新日期： 2022-03-10
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5月27日消息，目前PC所需的IC缺貨也已經非常緊張。據臺灣媒體報道，PC大廠惠普在5月初已“加入與PC代工廠一起搶料”的行列，向立锜、瑞昱、NXP、譜瑞等七大廠，采購電源IC、PC周邊IC、驅動IC等，訂單時間更由目前一直下至明年中，整整一年。但是，廣達、英業達等惠普代工廠，并未因客戶親自出馬搶料，而……

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美韓千億美元芯片投資潮，將阻礙中國芯片自主之路？

更新日期： 2022-03-10
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數字科技革命正在將半導體芯片產業推向“超級周期”，同時新冠疫情全球蔓延之下，突顯芯片產業鏈的戰略安全意義。半導體技術研發實力雄厚的美國，也希望提高本土的芯片生產能力。美韓等國紛紛計劃在此領域投入千億美元，中國大陸的芯片強國路在激烈的全球競爭下，壓力將越來越大。美韓各提芯片制造激勵計劃南韓……

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90億大陸擴產，34.6億韓國收購，SK海力士要做8吋晶圓代工市場大玩家

更新日期： 2022-03-10
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5月18日消息，據多家韓國媒體引述消息人士的爆料稱，SK海力士已向韓國晶圓代工廠商Key Foundry表達協商收購其全部股權的意向。而此舉也將是SK海力士加碼晶圓代工業務，提升8吋晶圓代工產能的重要舉措。 8吋晶圓代工需求持續增長，產能嚴重不足眾所周知，近兩年來，8吋晶圓代工產能一直是比……

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市場需求不及預期？手機大廠及半導體通路商紛紛去化庫存，缺芯問題將緩解？

更新日期： 2022-03-10
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5月17日消息，近日供應鏈傳出消息稱，近期智能手機、車用電子需求出現變化，部分先前拉高庫存的客戶開始去杠桿、去庫存，訂單增速開始放緩，凸顯半導體產業兩類終端應用浮現庫存修正跡象。其中，中國大陸市場需求的修正，相對其他市場更快、也更劇烈。此外，由于半導體漲價缺貨導致終端制造廠商運營困難，大陸華東、華南地區的很多中小制造廠……

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投資190億美元！傳三星將在美國德州建5nm晶圓廠，預計2024量產

更新日期： 2022-03-10
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5月18日消息，據韓國媒體《etnews》報導，南韓業界人士透露，三星內部已決定，將投資約190億美元，在已有三星晶圓廠的美國德克薩斯州奧斯汀新建一座先進制程晶圓廠，將采用EUV技術。預計該項目將于2021年三季度開始啟動，目標是2024 年開始投產營運。這是三星首次在海外建立EUV 生產線，預計聚焦先……

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5G芯片出貨將破千萬！展銳5G/AR/汽車電子/工業物聯網布局深度揭秘

更新日期： 2022-03-10
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4月20日，國產5G芯片廠商紫光展銳在線上召開了主題為“構GO”的2021創見未來大會。在此次發布會上，展銳回顧了近幾年的公司內部的變革，明確了成為“數字世界的生態承載者”的定位。同時展銳還推出了全新的5G品牌——唐古拉，更新了5G產品布局，并分享了在消費電子和工業物聯網領域所取得的一些成績和相應的布局。 ……

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2020年全球十大IC設計廠商：高通超越博通排名第一，聯發科第四！

更新日期： 2022-03-10
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3月25日，市場調研機構TrendForce公布了2020年全球十大IC設計廠商營收排名。報告顯示，2020年全球前十大IC設計廠商總營收達到了859.74億美元，同比平均增長26.4%。其中，高通、博通、NVIDIA排名前三，緊隨其后的則是聯發科、AMD、賽靈思、Marvell、聯詠科技、瑞昱半導體、Dialog。意……

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14億美元！智路資本收購全球第二大OLED驅動芯片廠商！引發韓國業界擔憂

更新日期： 2022-03-10
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3月27日消息，韓國半導體廠商Magnachip Semiconductor（美格納半導體）于當地時間周五發布公告稱，同意被私募股權投資公司智路資本（Wise Road Capital Ltd.）以每股29美元的價格收購，總價約14億美元。這比Magnachip近3個月的成交量加權平均股價溢價約75％。Magnachi……

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芯片供應雪上加霜，旭化成放棄對旗下因火災受損晶圓廠的修復

更新日期： 2022-03-10
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4月4日消息，據日本媒體近日報道，旭化成株式會社旗下生產半導體制造的旭化成微電子株式會社（Asahi Kasei Microsystems，AKM）位于宮崎縣延岡市的廠房，因去年10月發生大火，導致無塵室損毀嚴重，因此旭化成放棄了這座半導體工廠的修復。根據此前的報道顯示，去年10月20日，旭化成微電子株……

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CEA-Leti論文凸顯功率GaN進展

更新日期： 2022-03-10
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硅基氮化鎵 E型MOSc-HEMT的演示。TEM橫截面顯示了角落處全凹槽MOS柵極的輪廓。柵長設置為1um。 IEDM 2020上的研究論文展示了該研究所如何克服嵌入MOS柵極的GaN器件在結構和性能方面的挑戰。 ……

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碳化硅（SiC）迎來爆發期！盤點今年1月國外SiC的最新發展和技術

更新日期： 2022-03-10
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新年伊始，在半導體領域，碳化硅（SiC）技術已經出現在從工業到學術界的許多頭條新聞中。在過去的幾年中，寬帶隙半導體的興起已得到充分證明。諸如氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）之類的新型半導體材料可提供更高的速度，效率和工作條件，并已被證明在高壓應用中非常有用。這些應用包括電力電子，電動汽車等。 Si……

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