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老虎說芯
老虎說芯
“老虎說芯”由北京大學微電子專業本碩,中國電源學會會員、在半導體行業有10多年經驗的胡獨巍先生撰寫,為大家提供半導體行業關于材料、工藝、應用、市場、資訊等方面的內容。在知乎有同名賬號。
晶圓定位邊(wafer flat)和凹槽(notch)之間的關系
  • 更新日期: 2025-01-15
  • 瀏覽次數: 2109
晶圓定位邊(wafer flat)和凹槽(notch)是晶圓制造過程中用于確定晶圓方向的重要特征,它們在晶圓的加工、對準和檢測中發揮著至關重要的作用。 1. 晶圓定位邊(Wafer Flat) 晶圓定位邊是指晶圓外緣上平直的部分,它用于標記晶圓的特定方向,確保在晶圓的加工和處理過程中,晶圓能夠正確地對準??伞?/div>
為什么晶圓的邊需要鋪滿電路?
  • 更新日期: 2025-01-15
  • 瀏覽次數: 1490
晶圓制造工藝是半導體生產中的關鍵步驟,晶圓的邊緣區域對整個制造過程和成品良率具有重要影響。 1. 防止邊緣效應影響芯片質量 邊緣效應指的是由于晶圓邊緣的處理不同于中心區域,導致的電學和物理性能的差異。晶圓邊緣由于距離加工工具較遠或光刻曝光時的處理不均,可能會出現性能不穩定的情況。比如,金屬層和通孔的連接可能……
FAB中PIE的作用和要求
  • 更新日期: 2024-12-18
  • 瀏覽次數: 2160
工藝整合工程師(Process Integration Engineer,PIE) 是半導體制造領域的重要崗位,負責協調和優化整個芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個制造工藝步驟整合為一個無縫的流程,以確保芯片的性能、良率和可靠性。 一、核心職責 1、工藝整合 將不同的工藝模塊(如光刻、蝕刻、……
描述晶圓薄膜厚度的單位:埃
  • 更新日期: 2024-12-18
  • 瀏覽次數: 1939
1、什么是埃(Angstrom)? 埃(符號:?)是一種非常小的長度單位,主要用于表示微觀領域的尺度,例如原子、分子之間的距離,或者晶圓制造中的薄膜厚度。1 ? 等于 (10^{-10}) 米,也就是0.1納米(nm)。為了更直觀地理解這個概念,我們可以通過以下比喻說明: 一根人的頭發直徑約為70,000納……
SMIC MPW班車表中如何理解AT、MV、HE、ATV?
  • 更新日期: 2024-12-18
  • 瀏覽次數: 1604
"AT"、"MV"、"HE"、"ATV"實際上是SMIC在其晶圓制造工藝中使用的一些標識符,通常與特定的工藝、技術類型和特色流程相關。SMIC 2025 MPW 班車表如下: 1. AT — Advanced ……
晶圓刻蝕工藝中的Qtime管控
  • 更新日期: 2024-12-18
  • 瀏覽次數: 2505
Qtime管控(Queue Time Control)是半導體制造過程中一個重要的和效率管理環節,尤其在刻蝕工藝(ETCH)中顯得尤為重要。 一、Qtime的定義和重要性 Qtime(Queue Time)即“排隊時間”,是指在生產流程中,某一工序或設備在接收到任務后,等待處理的時間。具體來說,Qtime是指晶圓在一個工序的前一工序完成到該工序開始的時間間隔。在刻蝕工藝中,Qtime主要是指晶圓在不同的刻蝕步驟之間的等待時間,或者從晶圓進入刻蝕機到開始刻蝕的時間。 Qtime的管控至關重
如何理解晶圓制造的生產周期時間(Cycle Time)
  • 更新日期: 2024-12-09
  • 瀏覽次數: 2329
作為晶圓制造中的核心指標之一,生產周期時間(Cycle Time,簡稱CT)對于衡量制造效率和產能至關重要。 1. 什么是生產周期時間? 生產周期時間是指從生產原料(如硅片)進入生產線,到最終產品(如完成制造的晶圓或芯片)從生產線輸出所需要的全部時間。在晶圓制造領域,Cycle Time 是衡量生產效率、分……
晶圓制程recipe的定義、種類、構建與驗證、優化及其在工藝流程中的作用
  • 更新日期: 2024-12-09
  • 瀏覽次數: 2096
在半導體制造領域,recipe(工藝配方)是指一套精確定義的工藝參數和操作程序,用于指導生產設備執行特定的加工任務。它貫穿于晶圓制造的各個工藝環節,是實現工藝穩定性、產品質量控制以及生產效率提升的核心工具。 一、Recipe 的定義與重要性 1、什么是Recipe? Recipe 是一套設備參數的集合……
什么是Dummy Wafer(填充片)
  • 更新日期: 2024-12-09
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一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer,中文稱為填充片,是在晶圓制造過程中專門用于填充機臺設備的晶圓,通常不會用于實際生產,也不會直接作為成品出售。其主要作用是為滿足設備運行的特定要求或約束,確保設備的工藝性能穩定,同時優化資源利用率并減少生產風險。 Dummy Wafer 的設計……
光罩(Mask)的系統性講解
  • 更新日期: 2024-12-09
  • 瀏覽次數: 2526
光罩(Mask),也稱為掩膜版,是集成電路(IC)制造過程中核心且關鍵的元件之一。作為光刻技術的核心工具,光罩將設計好的電路圖案轉移到晶圓表面,其質量直接決定了芯片制造的精度和性能。 1. 光罩的基本結構 光罩是一種特殊的“模版”,由兩部分組成: 基底材料:石英。石英具有高透明度和低熱膨脹系數的特性,……
CIM系統:晶圓FAB廠的“指揮官”
  • 更新日期: 2024-12-09
  • 瀏覽次數: 1538
CIM(Computer Integrated Manufacturing)系統是現代制造業,尤其是半導體行業中不可或缺的基石。它通過計算機技術將制造過程中的各類資源、技術、流程和管理系統集成,形成高度協同的數字化生產體系。 一、CIM系統的本質和定義 CIM系統是一個融合了管理技術、信息技術、自動化技術和系統工程技術的復雜系統,旨在實現制造過程的高效集成和優化。在半導體行業中,CIM系統被稱為工廠的“總指揮官”,負責協調復雜的制造環節。它涵蓋從生產規劃、設備控制到質量管理等多個領域,為晶圓廠
7納米晶圓制造工藝為什么那么難?
  • 更新日期: 2024-12-09
  • 瀏覽次數: 1263
一、什么是7納米工藝? 在談論7納米工藝之前,我們先了解一下“納米”是什么意思。納米(nm)是一個長度單位,1納米等于10的負九次方米。對于半導體芯片來說,納米通常指的是晶體管的最小尺寸,或者是構成芯片中各個功能單元的最小結構尺寸。因此,7納米工藝指的是在芯片上制造出其最小結構為7納米的晶體管。 隨著晶體管……

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