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發布時間:2022-03-17作者來源:薩科微瀏覽:2123
最近,國產SiC襯底又有新進展——同光晶體成功制備了無微管缺陷的6英寸SiC單晶,“更適合制作高壓、特高壓功率器件”。
據介紹,同光晶體采用了改進型PVT生長設計方案,其6英寸SiC晶片無任何的應力斑出現,晶格基平面彎曲較小,其(004)衍射指數的平均半峰寬低至19弧秒,電阻率分布均勻。
該成果刊登在《硅酸鹽學報》2021年4月刊,投稿時間為2020年7月。創新生長工藝
解決微管缺陷難題
業界經過近30年的努力,已經可以成熟制備無微管缺陷的2-4英寸4H-SiC單晶材料, 但6英寸4H-SiC單晶還存在一定的難度。 同光晶體認為,制備無微管缺陷的6英寸SiC單晶,應當避免多型的產生,而他們的方法是對物理氣相傳輸(PVT)法進行改良。 據介紹,在常規生長裝配條件下,生長組分流的方向部分與生長臺階流方向同向,部分與臺階流方向相向。而同光晶體的改進方案采用了引流裝配或非對稱溫場設計,在生長過程中,生長組分流的方向幾乎都與臺階流的方向相向。性能優異
滿足功率器件需求
根據論文,該襯底晶片的 Raman光譜檢測掃描結果顯示,整個6英寸晶片全為單一的4H-SiC晶型。
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