2021年，芯片產(chǎn)業(yè)的歷史水平將受到?jīng)_擊，產(chǎn)業(yè)鏈的聲音將迎來(lái)重大轉(zhuǎn)變。一方面，芯片的話語(yǔ)權(quán)/價(jià)值進(jìn)一步從下游終端和中游模組代工廠轉(zhuǎn)移到上游芯片。從汽車到手機(jī)、電視、家電等，下游短缺和價(jià)格上漲將加劇。所謂重復(fù)訂單，只是提升芯片在產(chǎn)業(yè)鏈話語(yǔ)權(quán)的微觀經(jīng)驗(yàn)之一。另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)本身的話語(yǔ)量和價(jià)值往往集中在大公司，更重要的是大公司恒大，越強(qiáng)越強(qiáng)。一個(gè)涉及設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、設(shè)備和材料的龐大而強(qiáng)大的核心產(chǎn)業(yè)鏈將更加突出。 

面向后摩爾時(shí)代的集成電路潛在顛覆性技術(shù)上升至國(guó)家戰(zhàn)略制高點(diǎn)，緊抓制程追趕者黃金發(fā)展機(jī)遇。隨著“摩爾定律”推進(jìn)，半導(dǎo)體技術(shù)逐漸逼近硅工藝尺寸極限，物理瓶頸越來(lái)越難以克服，每一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)都舉步維艱，后摩爾時(shí)代中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨重大發(fā)展機(jī)遇，前瞻性布局圍繞新材料和新架構(gòu)等的顛覆性技術(shù)，或?qū)⒅χ袊?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“彎道超車”。

回顧2021，晶圓制造業(yè)“疫情”、“缺芯”、“漲價(jià)”、“擴(kuò)產(chǎn)”等關(guān)鍵詞籠罩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

2021年12月14日，SEMI在SEMICON Japan 2021上發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast–OEMPerspective），報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2021年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售總額將達(dá)到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長(zhǎng)44.7%，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)總額將擴(kuò)大到1140億美元，金額持續(xù)創(chuàng)下新高，這顯示半導(dǎo)體制造業(yè)者回應(yīng)著市場(chǎng)對(duì)晶圓產(chǎn)能的殷切需求，廠商們也積極投入大量經(jīng)費(fèi)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

盤(pán)點(diǎn)中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能分布、大陸73座晶圓廠狀態(tài)盤(pán)點(diǎn)。

1、晶合集成 公司于2021年5月11日遞交招股書(shū)，擬融資120億用于12寸晶圓制造廠建設(shè)，總投資額預(yù)計(jì)165億元。

2、合肥長(zhǎng)鑫 公司于2020年12月完成156億融資，投資方包括“大基金”二期、安徽國(guó)資、兆易創(chuàng)新、小米長(zhǎng)江等，根據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2021年3月1日?qǐng)?bào)道，公司擬啟動(dòng)新一輪百億級(jí)融資，規(guī)模或超前期。

3、長(zhǎng)江存儲(chǔ) 日經(jīng)新聞2021年5月5日?qǐng)?bào)道，長(zhǎng)江存儲(chǔ)計(jì)劃在今年下半讓內(nèi)存產(chǎn)量增長(zhǎng)兩倍至每月10萬(wàn)片。若以芯片片數(shù)計(jì)算，全球NAND flash市場(chǎng)占有率將增至7%。

4、聞泰科技 聞泰科技安世半導(dǎo)體位于上海臨港的12寸晶圓廠已于2021年1月破土動(dòng)工，預(yù)計(jì)將于2022年8月投產(chǎn)，產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到每年40萬(wàn)片。

5、華虹半導(dǎo)體 華虹無(wú)錫12寸廠產(chǎn)能迅速擴(kuò)大，4月超4萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)2021年年底達(dá)到6.5萬(wàn)片/月，2022年年中達(dá)到8萬(wàn)片/月，公司計(jì)劃向銀團(tuán)借款8億美金用于擴(kuò)產(chǎn)

6、中芯國(guó)際公司計(jì)劃建設(shè)中芯京城，總投資約為497億元人民幣，將分兩期建設(shè)，一期項(xiàng)目計(jì)劃于2024年完工，建成后將達(dá)成每月約10萬(wàn)片12英寸晶圓產(chǎn)能。2021年3月17日公告計(jì)劃投資23.5億美元與深圳重投集團(tuán)等合資建設(shè)月產(chǎn)能為4萬(wàn)片/月的12寸晶圓廠，預(yù)估2022年開(kāi)始生產(chǎn)。

7、華潤(rùn)微 華潤(rùn)微電子將在重慶西永微電園投資約100億元建設(shè)12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，公司12寸產(chǎn)線2021年屬于建設(shè)期，預(yù)計(jì)在2022年可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能貢獻(xiàn)

8、士蘭微2021年5月11日，公司公告參股公司士蘭集科于近日啟動(dòng)了[敏感詞]條12英寸芯片生產(chǎn)線“新增年產(chǎn)24萬(wàn)片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”， 該項(xiàng)目于5月11日取得了《廈門市企業(yè)投資項(xiàng)目備案證明》，總投資20億元，實(shí)施周期2年。

2021年三季度，申萬(wàn)半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)下跌2.95%，同期創(chuàng)業(yè)板指數(shù)下跌4.74%，上證綜指下跌0.14%，深證綜指下跌4.61%，中小板指下跌4.29%，萬(wàn)德全A指數(shù)下跌0.13%。 

A股半導(dǎo)體細(xì)分板塊中，半導(dǎo)體制造板塊三季度下跌8.0%，半導(dǎo)體設(shè)備/材料板塊三季度漲幅領(lǐng)先，分別達(dá)到18.7%和14.3%

2021/1/1至2021/10/29，晶圓代工雙雄中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體長(zhǎng)期滯漲，中芯國(guó)際A股下跌4.69%，中芯國(guó)際港股下跌0.45%，華虹半導(dǎo)體下跌10.91%

CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）的縮寫(xiě)。它是指制造大規(guī)模集成電路芯片用的一種技術(shù)或用這種技術(shù)制造出來(lái)的芯片。是電腦主板上的一塊可讀寫(xiě)的RAM芯片。CMOS由PMOS管和NMOS管共同構(gòu)成，它的特點(diǎn)是低功耗。

在今日，CMOS制造工藝也被應(yīng)用于制作數(shù)碼影像器材的感光元件，尤其是片幅規(guī)格較大的單反數(shù)碼相機(jī)。雖然在用途上與過(guò)去CMOS電路主要作為固件或計(jì)算工具的用途非常不同，但基本上它仍然是采取CMOS的工藝，只是將純粹邏輯運(yùn)算的功能轉(zhuǎn)變成接收外界光線后轉(zhuǎn)化為電能，再透過(guò)芯片上的數(shù)碼—類比轉(zhuǎn)換器（ADC）將獲得的影像訊號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)碼訊號(hào)輸出。

免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)載自“ 大半導(dǎo)體”，本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn)，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明原出處及作者，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。