昨天，“三代半風向”報道了三安、露笑和斯達等9家企業(yè)超過300億元的擴產(chǎn)、融資情況 。而今年[敏感詞]季度，博世、羅姆、臺積電和SK Siltron等6家企業(yè)也同樣在擴大第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能。
 

其中，博世投資77億人民幣建造的[敏感詞]德國工廠已經(jīng)開始生產(chǎn)；羅姆的新工廠也已竣工，累計投資額約36億人民幣，碳化硅產(chǎn)能將提升5倍；而臺積電最近傳聞購買了16臺氮化鎵設(shè)備，產(chǎn)能將超過1萬片，而其客戶透露臺積電今年的氮化鎵產(chǎn)能將提升40倍。

隨著產(chǎn)能的不斷提升，第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)品價格已經(jīng)在下降，最近國外一家企業(yè)透露，其氮化硅晶體管價格已經(jīng)低至1美元以下。

博世、羅姆新工廠將投產(chǎn)

臺積電被曝提升40倍產(chǎn)能

3月9日，據(jù)《Robotics&Aotomaiton》報道，博世集團位于德國德累斯頓的芯片工廠已經(jīng)開始生產(chǎn)[敏感詞]批半導(dǎo)體晶圓，據(jù)報道，該芯片工廠投資額約為10億歐元（77億人民幣）。而博世從2019年開始就在該工廠研發(fā)碳化硅產(chǎn)品。博世董事會成員Harald Kroeger表示，該芯片廠預(yù)計在今年年底啟動運營。     羅姆也新建了碳化硅芯片工廠。據(jù)日經(jīng)在線報道，2021年1月，羅姆投資舉行了宮崎新工廠竣工儀式，目前已經(jīng)開始安裝生產(chǎn)設(shè)備，新工廠將于2022年正式投入運營。羅姆此前表示，2025年3月底前計劃對宮崎工廠累計投資600億日圓（約35.8億人民幣），以將SiC芯片產(chǎn)能擴增至2016年度的16倍，其中新能源汽車SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將是目前的5倍。
    2月23日，臺積電被臺灣《自由財經(jīng)》曝出已經(jīng)購買了16臺氮化鎵（GaN）相關(guān)設(shè)備，臺積電現(xiàn)有6臺6寸生產(chǎn)設(shè)備，這筆投資達產(chǎn)后，其GaN設(shè)備數(shù)量增加了2倍以上，產(chǎn)能將增至逾萬片。
    GaN Systems的公告印證了臺積電的擴產(chǎn)傳聞。2月8日，GaN Systems表示其GaN晶體管的出貨量達到了2000萬顆，同時還表示其工廠合作伙伴將在2021年將產(chǎn)能提升40倍。GaN Systems首席執(zhí)行官Jim Witham說，公司的巨大出貨量得益于巨大的需求增長，以及臺積電（TSMC）產(chǎn)能領(lǐng)先于需求曲線的承諾。
    而“三代半風向”綜合國外媒體的消息發(fā)現(xiàn)，第三代半導(dǎo)體擴產(chǎn)成為了全球化現(xiàn)象：
 

• 韓國SK Siltron已開始少量生產(chǎn)碳化硅晶圓。
• 英國紐波特晶圓廠計劃將代工級650V硅基GaN HEMT工藝應(yīng)用在200mm（8英寸）晶圓平臺上，以將目前8000片/周的晶圓產(chǎn)能擴大到14000片/周。
• Cambridge GaN Devices宣布獲得950萬美元的A輪融資，擴大其功率器件產(chǎn)品組合。
• 印度也考慮建設(shè)芯片廠，當?shù)毓賳T認為，印度建立芯片廠的[敏感詞]機會在于化合物半導(dǎo)體，例如氮化鎵、碳化硅。

   

訂單量增長

價格開始下降

受到充電器、電動汽車以及5G通信等市場的拉動，第三代半導(dǎo)體的訂單量不斷在增長，除了GaN Systems宣布出貨量超過2000萬顆外，2月22日測試設(shè)備供應(yīng)商Aehr Test Systems也宣布獲得了130萬美元的WaferPak耗材訂單，而此前其客戶已安裝了FOX多晶圓測試設(shè)備系統(tǒng)，這些訂單都是用于新能源汽車的碳化硅功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品的批量生產(chǎn)測試。

隨著產(chǎn)量的不斷增長，第三代半導(dǎo)體的價格也在不斷下降。最近，GaN Systems宣布，其GaN晶體管的價格已跌至1美元以下。

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