金航標專訪TME中國區副總江小舟的文章被海外媒體熱轉！

國際：

1、英特爾下一代Xe3 Celestial GPU已進入預硅驗證階段，在此階段，GPU設計和架構正通過軟件模型和模擬器進行測試。

2、三星計劃在今年晚些時候推出HBM4，這是HBM3E的繼任者。

3、目前，全球量子計算賽道呈現百花齊放態勢，超導、離子阱、中性原子、光量子主要技術路徑均有顯著進展。

4、富士膠片將在印度建設一家半導體材料工廠，為印度政府支持的芯片項目供貨。

5、金航標（www.kinghelm.net）記者對TME中國區副總江小舟的專訪文章《Empowering China, Global Connections: Interview with Jiang Xiaozhou, Deputy General Manager of TME China》被BENZINGA等國際大媒體轉載！

6、日本政府正考慮加入歐盟“地平線歐洲”（Horizon Europe）旗艦研發計劃，這或為日本企業和大學的技術創新帶來重大機遇。

國內：

1、環球晶圓2025年Q1合并營收155.9億元，年增3.4%，為歷年同期第3高。

2、蘇州國芯科技股份有限公司的抗量子密碼芯片AHC001研發成功。

3、5月15日，國產全鏈路2025模塊化測試儀[敏感詞]會將在上海建國賓館召開。

4、中低壓功率器件產業化（株洲）建設項目主體順利封頂。

5、中科芯微半導體機器人研發生產基地項目在中德（沈陽）高端裝備制造產業園開工建設，該項目計劃總投資5億元。

6、晶圓代工廠茂矽電子表示，今年6月底將完成SiC制程產線建置，下半年達到試量產階段，月產能3000片。

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