金航標副總程玉潔（左二）率隊赴廣西鹿寨天線工廠檢查工作

國際：

1、梅塞爾計劃投資新建大宗氣站系統工程，計劃總投資3.4億元，主要為第8.6代AMOLED生產線項目提供大宗氣體供應服務。

2、近日韓國設備廠商擬斷供 TC Bonder，嚴重影響中國HBM產業發展。

3、全球光刻機巨頭、荷蘭半導體設備龍頭企業阿斯麥（ASML）正在加速推進擴產計劃。

4、荷蘭恩智浦發布第三代成像雷達處理器：賦能L2+至L4級自動駕駛。

5、金航標（www.kinghelm.com.cn）副總程玉潔一行赴廣西鹿寨天線加工廠檢查工作，同行人員包括產品設計、品質管理、售后服務和供應鏈等各主管人員！

6、預計2025年全球XR（AR/VR）顯示器出貨量將同比增長6%。

國內：

1、2024年度，159家半導體上市公司營業收入、凈利潤合計分別為5175.12億元、393.39億元，分別較2023年增長20.01%和19.37%。

2、中芯國際發布2025年[敏感詞]季度財報，銷售收入再創新高達22.472億美元，同比增長28.4%，經營利潤為3.9571億美元，同比增長達12,766.6%，產能利用率提升至89.6%。

3、貴州惠科中小尺寸智能終端顯示模組項目投產，分兩期建設，其中一期投資33.33億元。

4、芯核集群擬在蕭山經開區落地算力服務器先進封裝項目，項目總投資約60億元。

5、2025年第三屆上海新質生產力集成電路產教融合大會將于5月15日，在上海市浦東新區浦東軟件園召開。

6、賽力斯擬在香港主板上市，總市值達2078.46億元人民幣。

金航標輕觸開關系列產品

免責聲明：以上信息部分來源于網絡，不代表本賬號觀點。若有侵權或異議，請聯系我們刪除。