模擬芯片，在終端設(shè)備應(yīng)用中扮演著最基本又不可或缺的角色。而在談及這個領(lǐng)域的玩家的時候，大家[敏感詞]時間應(yīng)該想到的是德州儀器（texas instruments：TI），因為他們多年位居這個領(lǐng)域的龍頭。

從財務(wù)數(shù)據(jù)可以看到，TI在2022年的營收首次突破了200億美元，同比提升接近百分之十。作為對比（如下圖），即使近年來進行了多單重磅收購，但排名第二的ADI公司市場份額還是落后TI不少。

雖然從德州儀器去年四季度的數(shù)據(jù)可以看到，這家芯片巨頭無法避免庫存、營收和利潤下滑的行業(yè)大勢。公司的首席執(zhí)行官Rich Templeton也指出，正如其鎖預(yù)期的那樣，TI除汽車外所有終端市場的需求疲軟。客戶砍訂單的情況也開始出現(xiàn)。公司的首席財務(wù)官 Rafael Lizardi在被問到產(chǎn)業(yè)何時復(fù)蘇和反彈的時候，更是給出了“我希望我知道。”的答案。

不過，在行業(yè)普遍砍支出之際，TI在資本支出相關(guān)說明會上不但明確了公司投資不變的決心。展望未來，德州儀器在給自己甚至行業(yè)帶來信心的同時，也將會給模擬芯片產(chǎn)業(yè)的競爭對手帶來新的“沖擊”。

毫無疑問，德州儀器是芯片市場[敏感詞]的存在。

在很多分析師看來，他們之所以能夠在過去的十幾年里屹立不倒，這首先得益于公司管理層的未雨綢繆。例如，公司在智能手機爆發(fā)前夕能夠意識到自己的短板，并壯士斷臂地退出智能手機芯片市場，把目標(biāo)投向了工業(yè)和汽車電子市場。近年來新能源汽車的火熱，也的確給這個模擬芯片巨頭帶來了更大的機會，再加上穩(wěn)步發(fā)展的工業(yè)市場。這兩個市場帶來的穩(wěn)定性不是坐過山車式的消費電子芯片市場可比擬的，也讓TI的地位在過去幾年里愈加穩(wěn)居。

尤其身處于當(dāng)前行業(yè)下行周期，德州儀器的布局更讓人充滿信心。

據(jù)阿斯麥（ASML）在[敏感詞]的投資者日上所說，成熟節(jié)點是晶圓產(chǎn)能投資背后的驅(qū)動力之一。以300mm晶圓計算（模擬產(chǎn)業(yè)大量仍使用200mm晶圓產(chǎn)能），成熟節(jié)點的晶圓預(yù)計以6%的CAGR增長，遠低于數(shù)字芯片12%的CAGR，但快于NAND和DRAM需求。該公司還看到成熟節(jié)點的加速增長，尤其是模擬節(jié)點（見下圖）。這正是德州儀器所擅長的。

另一方面，相關(guān)報道曾披露，TI擁有數(shù)萬多款的芯片產(chǎn)品，為超過100,000 名客戶提供服務(wù)。正是因為擁有如此豐富的產(chǎn)品線，所以當(dāng)客戶設(shè)計芯片系統(tǒng)時，德州儀器 (TI) 可以提供更高比例的必要組件（通常多 4 到 10 倍），這讓其成為一站式商店。當(dāng)客戶需要定制芯片時，德州儀器的產(chǎn)品組合也可以給他們提供了一個快速創(chuàng)新的平臺，因為他們通常提供類似的產(chǎn)品。因此，他們可以在更短的時間內(nèi)提供組件。

曾經(jīng)有個行業(yè)前輩跟筆者說過，德州儀器開發(fā)了一大堆可能平時不會用的芯片，有些可能放在倉庫幾年都沒有被啟用，但如果恰好某天碰到了需求，他們就能很快就給客戶提供服務(wù)。也正是因為他們產(chǎn)品的這些特性，讓TI的芯片在面對所謂庫存問題的時候，并沒有處理器或者存儲產(chǎn)品這些迭代周期較快的產(chǎn)品讓人擔(dān)憂。

相關(guān)報道也指出，德州儀器沒有任何一個產(chǎn)品占公司收入的 1% 以上，而公司40% 的收入來自前 100 強客戶以外的客戶。這進一步提升了TI的抗風(fēng)險能力。

此外，TI在芯片制造上的布局，也是公司在模擬芯片未來的信心來源。

在過往的很多報道中我們曾經(jīng)說過，隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的變化，很多傳統(tǒng)的模擬IDM已經(jīng)逐漸走向了Fab-Liter模式，例如onsemi就是其中的典型代表。在接受半導(dǎo)體行業(yè)觀察等媒體采訪的時候，安森美就分享了其對Fab-liter的理解。安森美方面表示，晶圓廠不多不少，能有一個比較好的平衡我們叫它Fab-liter的模式。基于這個思考，安森美在過去一年多精簡了組織架構(gòu)，調(diào)整了生產(chǎn)，使產(chǎn)能[敏感詞]化。目前安森美已經(jīng)出售了4座晶圓廠。這種轉(zhuǎn)型再疊加公司其他的戰(zhàn)略調(diào)整，讓onsemi過去幾年獲得了不錯的業(yè)績表現(xiàn)。包括ADI、NXP和瑞薩在內(nèi)的廠商，似乎也正在這種Fab-liter模式上如魚得水。

但和他們不同的是，TI正在用另一種方式來給模擬芯片競爭對手帶來新的沖擊。那就是推動其模擬芯片向300mm制造轉(zhuǎn)移。

其實，說上述的300mm轉(zhuǎn)移是“新”沖擊，并不恰當(dāng)。因為TI已經(jīng)做這個事挺久了，早在2009年就打造了業(yè)內(nèi)[敏感詞]家300mm模擬晶圓廠RFB1。在2022年九月，德州儀器更宣布了RFAB計劃，新工廠比 RFAB1 大 30% 以上，兩個工廠之間的潔凈室總面積超過 630,000 平方英尺。一旦完全建成，長達 15 英里的自動化高架輸送系統(tǒng)將在兩個晶圓廠之間無縫移動晶圓。在全面投產(chǎn)后，這兩個工廠每天將生產(chǎn)超過 1 億個模擬芯片，這些芯片將用于從可再生能源到電動汽車等各個領(lǐng)域的電子產(chǎn)品。

但是，從最近一次的投資說明會上，德州儀器強調(diào)，面對半導(dǎo)體周期，公司必須做長期的計劃。正是基于這樣的思考，除了上述工廠以外，德州儀器還談到了從美光收購的工廠和公司在2021年宣布的謝爾曼工廠計劃的更多信息。德州儀器表示，這些工廠覆蓋45nm到130nm制程，能為模擬和嵌入式產(chǎn)品做好準(zhǔn)備。

從德州儀器提供的規(guī)劃圖（如下圖所示）可以看到，TI計劃到2030 年將內(nèi)部制造芯片帶來的收入從2020年占總營收的80%增加到 2030年的90% 以上。TI還希望內(nèi)部組裝（assembly）芯片的比例能從2020年的60%提升到2030年的90%以上，使得他們能夠更好地控制供應(yīng)鏈。從下圖我們還能看到，在2022，TI內(nèi)部生產(chǎn)的芯片中，只有40%是由300mm晶圓廠生產(chǎn)，但到了2030年，TI同樣希望把這個比例提高到80%以上。

值得一提的是，從下圖可以看到，TI希望到2030年將公司營收帶到450億美元，這較之2022年提升了一倍有多。而為了實現(xiàn)這樣的目標(biāo)，TI重新調(diào)整了本已提高的資本支出計劃。

在德州儀器的這次投資說明會上，德州儀器還披露了一個數(shù)據(jù)，那就是在向300mm晶圓遷移之后能夠帶來40%的成本節(jié)約，與此同時，公司還將把毛利提升到68%。這也解析了為了德州儀器那么積極地投入到這個轉(zhuǎn)型中去。再加上，TI在過去幾年里一直在砍掉分銷商，通過直營的方式進行芯片銷售，這勢必將進一步提升其產(chǎn)品利潤率的控制。

在進行了這一系列的操作以后，TI未來不但能夠在產(chǎn)品供應(yīng)和供應(yīng)鏈控制上掌握了主動權(quán)，在產(chǎn)品定價上更將游刃有余。考慮到模擬芯片制程的長壽命和TI的高毛利，加上美國芯片法案帶來的資助，TI還不需要面對傳統(tǒng)晶圓廠的設(shè)備升級周期壓力。

總之，單從這些講述看來，模擬芯片巨頭正在往更高的一個層級邁進。

德州儀器的這些決定，不但讓跟在其后面的競爭對手煞費苦心。來到國內(nèi)，那些在過去希望通過低售價來替換TI獲取市場的的做法也許會在未來幾年行不通。

尤其是對于國內(nèi)那些模擬芯片F(xiàn)abless。過去幾年晶圓廠的強勢，讓他們吃了不少苦頭。現(xiàn)在，很多晶圓廠因為周期下行的原因，變更了其成熟工藝的擴產(chǎn)計劃。這在未來也會繼續(xù)成為“癥結(jié)”所在。

即使現(xiàn)在國內(nèi)有些模擬芯片廠正在打造其300mm晶圓廠。德州儀器模擬芯片的一組數(shù)據(jù)也讓我們仰望。

相關(guān)統(tǒng)計顯示，從 2016 年到 2021 年，德州儀器的模擬芯片占整體收入的份額從 64% 增加到 77%，其在整體營業(yè)利潤中的份額也從 70% 增加到 83%。具體到德州儀器模擬芯片的歷史營業(yè)利潤率，也從長時間保持的 40%到50%之間，增加到 2021 年的 53%（嵌入式處理和其他分別為 39% 和 32%）。

由此看來，我們離德州儀器是越來越遠了嗎？


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