每日芯聞

薩科微半導(dǎo)體行業(yè)每日芯聞，專注深度報道與前沿技術(shù)分析。全面解讀最新趨勢與產(chǎn)業(yè)動態(tài)，為讀者提供權(quán)威洞察與市場見解。涵蓋芯片設(shè)計、制造、應(yīng)用等全領(lǐng)域，助力業(yè)內(nèi)人士及時了解行情，推動創(chuàng)新發(fā)展。

薩科微每日芯聞（4月28日）

更新日期： 2024-04-30
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照20%的年均復(fù)合增長率預(yù)計，到2026年中國智能硬件行業(yè)市場規(guī)模將會達到2萬億元。小米集團2023年財報發(fā)布，顯示總營收2710億元，其中智能手機收入1575億，手機毛利率創(chuàng)歷史新高達14.6%。臺積電系統(tǒng)級晶圓技術(shù)將迎來重大突破，其采用CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本預(yù)計于2027年準(zhǔn)備就緒。聯(lián)發(fā)科發(fā)布了三款天璣汽車芯……

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薩科微每日芯聞（4月26日）

更新日期： 2024-04-27
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荷蘭的ASML公司近日宣布，其首臺采用0.55數(shù)值孔徑（NA）投影光學(xué)系統(tǒng)的高數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機已成功印刷出首批圖案。英特爾最新發(fā)布了代號為Hala Point的大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)，這是他們首個擁有11.5億神經(jīng)元的系統(tǒng)。Hala Point的推出為更高效、規(guī)模更大的人工智能應(yīng)用開辟了新的道……

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薩科微每日芯聞（4月25日）

更新日期： 2024-04-30
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全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計將在2027年創(chuàng)下1370億美元新高。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計在2030年前后有望達到一萬億美元里程碑。三星將向AMD供應(yīng)堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數(shù)據(jù)中心芯片MI350，總規(guī)模約30億美元。半導(dǎo)體市場將在2024年回歸增長趨勢，年增長率將在20%以上，達到6302億美元……

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薩科微每日芯聞（4月24日）

更新日期： 2024-04-24
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日本宣布向本土芯片企業(yè)Rapidus提供高達5900億日元（39億美元）的補貼，為其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域追趕的雄心投入更多資金。美國修訂對華半導(dǎo)體出口管制措施擬于4月4日生效，中國商務(wù)部發(fā)言人表示，美方此舉嚴(yán)重破壞市場規(guī)則和國際經(jīng)貿(mào)秩序，嚴(yán)重威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。研究機構(gòu)TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，英偉達在20……

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薩科微每日芯聞（4月23日）

更新日期： 2024-04-30
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2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元。日本互聯(lián)網(wǎng)公司Sakura已購買價值約200億日元（約合1.3億美元）的英偉達下一代B200 AI芯片。芯片巨頭英偉達10年投入2632億元，稱霸全球AI市場。智能家居可能成為未來十年消費電子領(lǐng)域快速增長的新風(fēng)口。瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門級MCU，推出全新第二……

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