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“行業(yè)領袖看2025”之Molex：2025年行業(yè)十大趨勢

更新日期： 2025-03-04
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經(jīng)歷了艱難的2024，我們迎來了產(chǎn)業(yè)即將復蘇的2025年，很多預測機構認為2025年產(chǎn)業(yè)將復蘇，不過，地緣政治、局部沖突以及黑天鵝事件也給2025年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的諸多不確定性，2025年，行業(yè)真的可以全面復蘇嗎？人工智能如何與消費電子、AIOT、智慧家居、智慧健康等深度融合？機器人市場有望爆發(fā)嗎？此外，綠色低碳會給……

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?人工智能大模型的基礎架構

更新日期： 2025-02-27
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人工智能大模型的架構可以從基礎結構、核心組件和演進趨勢三個層面進行解析：一、基礎架構框架1. Transformer核心：采用自注意力機制構建堆疊層，典型結構包含12-128層（如GPT-3有96層），每層含多頭注意力模塊和前饋網(wǎng)絡2. 參數(shù)分布：千億級參數(shù)分布在注意力頭（占比約30%）、前饋網(wǎng)絡（約60%）及嵌入層（……

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FAB廠的新項目立項（以90納米技術節(jié)點為例）

更新日期： 2025-02-27
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立項本質(zhì)與目標 90納米技術節(jié)點新項目立項是將市場需求轉化為技術實現(xiàn)路徑的戰(zhàn)略決策過程，如同建造跨海大橋前的地質(zhì)勘探與結構設計。其核心目標是通過系統(tǒng)性規(guī)劃，確保項目在技術可行性、成本控制、量產(chǎn)穩(wěn)定性三個維度達成平衡，最終實現(xiàn)工藝平臺商業(yè)化或特定芯片產(chǎn)品落地。立項關鍵步驟分解 1. 技術可行性論證（打……

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如何理解芯片設計中的設計規(guī)則檢查（DRC）

更新日期： 2025-02-27
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設計規(guī)則檢查（Design Rule Check，簡稱DRC）是芯片設計中的一個關鍵步驟，旨在確保電路設計的物理布局符合制造工藝的要求。可以把它類比為建筑設計中的檢查流程，確保建筑圖紙中的所有尺寸和結構符合建筑標準，否則建造出來的建筑可能會有安全隱患或不符合使用要求。類似地，DRC 就是對芯片設計的物理版圖進行檢查，確……

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數(shù)字芯片設計中為什么用于仿真和性能評估的算法不一樣？

更新日期： 2025-02-27
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在芯片開發(fā)過程中，算法的作用貫穿整個設計和驗證流程，但不同階段的算法側重點和實現(xiàn)方式各不相同。我們可以從目標、精度、實現(xiàn)方式、計算效率等幾個維度來理解。 1. 目標不同：仿真追求功能正確性，性能評估追求系統(tǒng)優(yōu)化可以用“搭建模型 vs. 真實運營”來類比：仿真……

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如何理解芯片架構？

更新日期： 2025-02-27
瀏覽次數(shù)： 989

芯片架構是芯片設計的核心，它決定了芯片的功能、性能以及與外部設備的協(xié)同工作方式。可以把芯片架構理解為建筑設計圖，它描述了整個芯片的組織結構和功能模塊，類似于房屋設計圖描繪了房間布局和各個功能區(qū)域。芯片架構的設計不僅影響芯片的性能和功耗，還決定了設計的復雜度、生產(chǎn)的難度和市場的競爭力。芯片架構設計的關鍵要素包括：……

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芯片封裝為什么需要熱仿真

更新日期： 2025-02-27
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如果將芯片封裝比作“房屋結構”，那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風模擬”。在圖紙階段先預測各房間是否通風良好、哪些地方會悶熱，從而優(yōu)化設計布局。一旦完工后再發(fā)現(xiàn)通風問題，改動代價就會非常高。 1. 熱管理在芯片封裝中的重要性高性能芯片的發(fā)熱量與日俱增 ……

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Deepseek 之后，一款強大的GPU IP重磅發(fā)布了！

更新日期： 2025-02-25
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全球GPU IP領頭羊Imagination Technologies(以下簡稱“Imagination”)今天正式發(fā)布其D系列GPU IP的最新力作——Imagination DXTP。這款專為移動設備和功耗敏感場景打造的GPU IP，憑借20%的能效提升和強大的AI算力，直指智能手機、汽車電子等市場的核心需求，成為……

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晶圓制造中器件調(diào)試的目標、流程與關鍵技術、典型問題

更新日期： 2025-02-20
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器件調(diào)試是集成電路開發(fā)中確保芯片性能達標的核心環(huán)節(jié)，其本質(zhì)是通過系統(tǒng)性調(diào)整工藝參數(shù)、優(yōu)化器件結構、驗證功能可靠性，最終實現(xiàn)設計目標的過程。類比汽車發(fā)動機調(diào)校，工程師需在復雜變量中找到最佳平衡點，讓每個晶體管如同氣缸般精準協(xié)作。以下從五個維度展開：一、調(diào)試目標與核心挑戰(zhàn) ……

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如何理解芯片設計中的STA？

更新日期： 2025-02-20
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靜態(tài)時序分析（Static Timing Analysis，STA）是集成電路設計中的一項關鍵技術，它通過分析電路中的時序關系來驗證電路是否滿足設計的時序要求。與動態(tài)仿真不同，STA不需要模擬電路的實際運行過程，而是通過分析電路中的各個時鐘路徑、信號傳播延遲等信息來評估設計是否符合時序要求。 1. 靜態(tài)時序分析的……

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中芯國際：回顧2024年，展望2025年

更新日期： 2025-02-20
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中芯國際2024年業(yè)績復盤與2025年技術布局展望一、2024年核心業(yè)績：產(chǎn)能擴張與結構優(yōu)化驅動營收創(chuàng)新高2024年中芯國際營收首次突破80億美元（同比+27%），其中12英寸晶圓收入占比提升至77%，成為增長核心引擎。盡管全年毛利率受折舊壓力同比下滑1.3pct至18%，但Q4單季毛利率逆勢攀升至22.6%，……

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為什么芯片設計需要算法工程師？

更新日期： 2025-02-20
瀏覽次數(shù)： 1816

在現(xiàn)代芯片設計中，電路設計和算法實現(xiàn)早已密不可分。簡單來說，芯片不僅僅是由門電路和觸發(fā)器組成的邏輯結構，更承載著各種復雜功能——例如通信調(diào)制解調(diào)、信號處理、圖像和視頻編碼解碼等，這些都依賴于高層次的數(shù)學和算法知識。跨學科能力的補充傳統(tǒng)的數(shù)字電路工程師擅長處理時序、功耗、面……

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