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更新日期： 2024-12-09
瀏覽次數： 2096

在半導體制造領域，recipe（工藝配方）是指一套精確定義的工藝參數和操作程序，用于指導生產設備執行特定的加工任務。它貫穿于晶圓制造的各個工藝環節，是實現工藝穩定性、產品質量控制以及生產效率提升的核心工具。一、Recipe 的定義與重要性 1、什么是Recipe？ Recipe 是一套設備參數的集合……

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什么是Dummy Wafer（填充片）

更新日期： 2024-12-09
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一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer，中文稱為填充片，是在晶圓制造過程中專門用于填充機臺設備的晶圓，通常不會用于實際生產，也不會直接作為成品出售。其主要作用是為滿足設備運行的特定要求或約束，確保設備的工藝性能穩定，同時優化資源利用率并減少生產風險。 Dummy Wafer 的設計……

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光罩（Mask）的系統性講解

更新日期： 2024-12-09
瀏覽次數： 2526

光罩（Mask），也稱為掩膜版，是集成電路（IC）制造過程中核心且關鍵的元件之一。作為光刻技術的核心工具，光罩將設計好的電路圖案轉移到晶圓表面，其質量直接決定了芯片制造的精度和性能。 1. 光罩的基本結構光罩是一種特殊的“模版”，由兩部分組成：基底材料：石英。石英具有高透明度和低熱膨脹系數的特性，……

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CIM系統：晶圓FAB廠的“指揮官”

更新日期： 2024-12-09
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CIM（Computer Integrated Manufacturing）系統是現代制造業，尤其是半導體行業中不可或缺的基石。它通過計算機技術將制造過程中的各類資源、技術、流程和管理系統集成，形成高度協同的數字化生產體系。一、CIM系統的本質和定義 CIM系統是一個融合了管理技術、信息技術、自動化技術和系統工程技術的復雜系統，旨在實現制造過程的高效集成和優化。在半導體行業中，CIM系統被稱為工廠的“總指揮官”，負責協調復雜的制造環節。它涵蓋從生產規劃、設備控制到質量管理等多個領域，為晶圓廠

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7納米晶圓制造工藝為什么那么難？

更新日期： 2024-12-09
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一、什么是7納米工藝？在談論7納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個長度單位，1納米等于10的負九次方米。對于半導體芯片來說，納米通常指的是晶體管的最小尺寸，或者是構成芯片中各個功能單元的最小結構尺寸。因此，7納米工藝指的是在芯片上制造出其最小結構為7納米的晶體管。隨著晶體管……

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多芯片封裝（MCP）的全面解析

更新日期： 2024-12-09
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多芯片封裝技術（Multi-Chip Packaging, MCP）是現代集成電路（IC）領域的一項關鍵技術，用于在一個封裝中集成多個芯片或功能單元。這項技術通過空間的優化和功能的協同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，是未來高性能計算、人工智能、通信等領域的核心基礎。 1. 多芯片封裝的基本概念 1.……

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晶圓（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）之間的區別和聯系

更新日期： 2024-11-21
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1. 晶圓（Wafer）——原材料和生產平臺晶圓是半導體制造的基礎材料，通常由高純度的硅（Si）或其他半導體材料制成。晶圓的形狀一般是圓形的薄片，厚度一般在幾百微米到幾毫米之間，表面經過精密的處理，使其足夠光滑，并具備優良的晶體結構，適合進行各種電子器件的加工。比喻：可以把晶圓比作“原材料”或“紙張”，……

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為什么大廠不愿意使用英偉達的NVLink？

更新日期： 2024-11-21
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在當前的GPU和加速計算領域，英偉達（NVIDIA）無疑是領先的技術提供者，其開發的NVLink技術是一項革命性的高速互連技術，旨在加速GPU之間以及GPU與主機CPU之間的通信。然而，盡管NVLink技術具有顯著的優勢，許多大廠仍然選擇不采用這一技術，而是使用其他技術或開發自己的互連方案。那么，是什么原因使得這些廠商……

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Wolfspeed CEO辭職背后：業績持續虧損，股價暴跌95%！

更新日期： 2024-11-20
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當地時間11月18日，碳化硅大廠Wolfspeed發布公告稱，其董事會已決定同意Gregg Lowe于本月辭去Wolfspeed總裁兼首席執行官和董事會成員的職務。雖然Gregg Lowe本人和Wolfspeed董事會均未說明其辭職的原因，但是外界猜測這與碳化硅市場競爭持續加劇，Wolfspee……

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芯片測試程序

更新日期： 2024-11-12
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一、測試程序的基本概念測試程序，即被ATE（Automatic Test Equipment，自動測試設備）識別和執行的指令集，是集成電路測試的核心。測試程序的主要功能是指引ATE在測試中如何與被測器件（DUT）交互，具體包括如何對DUT施加不同的輸入激勵，如何測量其響應信號，以及將測量結果與設定的門限值（Li……

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如何理解芯片測試中的DUT？

更新日期： 2024-11-12
瀏覽次數： 2880

理解并深入掌握DUT（Device Under Test，被測器件）在集成電路測試中的概念是非常關鍵的，因為DUT是整個測試過程中直接與ATE（自動化測試設備）交互的對象。 1. DUT的定義和作用 DUT，即被測器件，指在測試過程中被測量、分析或驗證性能的集成電路或電子組件。在集成電路測試領域，DUT通常……

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中芯國際2024年第三季度表現如何？

更新日期： 2024-11-12
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中芯國際2024年第三季度的業績表現總體符合預期，并且在多個方面表現超出市場預期。我們可以從以下幾個方面進行詳細分析： 1. 財務表現營收：第三季度營收達到21.7億美元，同比增長34%，環比增長14.2%，符合公司給出的指引范圍（13%-15%）。毛利率：毛利率達到了20.5%，超出了預期的18……

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