IGBT模塊有哪些功能？

?? IGBT電源模塊由IC、各種驅動保護電路、高性能IGBT芯片和新型封裝技術驅動，從復合電源模塊PIM發(fā)展到智能電源模塊IPM、電力電子積木PEBB、電源模塊IPEM。PIM正向高壓大電流方向發(fā)展，產品等級為1200—1800A/1800—3300V。IPM除用于變頻調速外，600A/2000V的IPM已用于電力機車的VVVF變頻器。平面低電感封裝技術是PEBB以大電流IGBT模塊為有源器件，用于艦船上的導彈發(fā)射裝置。IPEM采用共燒陶瓷多芯片模塊技術組裝PEBB，大大降低了電路布線電感，提高了系統效率。智能化、模塊化已成為IGBT發(fā)展的熱點。
??安裝或更換IGBT模塊時，應非常注意IGBT模塊和散熱器之間的接觸面狀態(tài)和緊固程度。為了降低接觸熱阻，[敏感詞]在散熱器和IGBT模塊之間涂抹導熱硅脂。通常，冷卻風扇安裝在散熱器的底部。當冷卻風扇損壞且散熱器散熱不好時，IGBT模塊會發(fā)熱并出現故障。因此，應定期檢查冷卻風扇。通常，溫度傳感器安裝在IGBT模塊附近的散熱器上。當溫度過高時，它會發(fā)出警報或停止IGBT模塊的工作。

??目前大電流高電壓的IGBT已經模塊化，驅動電路由分立元件組成，現在已經制造出性能越來越好、可靠性更高、重量更輕的集成IGBT專用驅動電路。

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