什么是MOSFET MOSFET的原意是：MOS（Metal Oxide Semiconductor金屬氧化物半導(dǎo)體），F(xiàn)ET（Field Effect Transistor場效應(yīng)晶體管），即以金屬層（M）的柵極隔著氧化層（O）利用電場的效應(yīng)來控制半導(dǎo)體（S）的場效應(yīng)晶體管。 功率MO……

醫(yī)療器械的電源隔離解析 醫(yī)療設(shè)備與現(xiàn)代醫(yī)療診斷、治療關(guān)系日益密切，任何醫(yī)療設(shè)備都離不開安全穩(wěn)定的電源，且大部分為開關(guān)電源。一臺醫(yī)療設(shè)備是否能夠發(fā)揮其最大效能，除了與機(jī)器本身的技術(shù)性能有直接的關(guān)系外，還和供電電源的質(zhì)量有著極其重要的關(guān)系。電源品質(zhì)的好壞，將直接影響醫(yī)療設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性和可靠性……

伴隨著人類社會的發(fā)展，對于能源的需求也越來越多，基于傳統(tǒng)方式的能源利用，在給人類帶來更加便利的生活方式之外，也帶來了環(huán)境污染和氣候變暖等一系列的負(fù)面影響。這促使人們將目光從地下轉(zhuǎn)向天空，尋求利用太陽能取代化石能源，實(shí)現(xiàn)能源的可再生循環(huán)，最終實(shí)現(xiàn)碳中和的終極目標(biāo)。 ……

高頻感應(yīng)加熱是利用電磁感應(yīng)原理對工件進(jìn)行加熱的，其功率密度在被加熱工件內(nèi)的分布可方便地通過頻率的選擇和感應(yīng)圈的合理設(shè)計(jì)而得到。因受電子開關(guān)元件的制約，高頻感應(yīng)加熱電源一直采用電子管振蕩結(jié)構(gòu)，不僅效率低、體積大、成本高,而且存在高壓危險(xiǎn)。 隨著電力電子器件的發(fā)展，MOSFET、IGBT、SiC等新型……

1、BUCK變換器關(guān)鍵回路和關(guān)鍵節(jié)點(diǎn) 不管是什么類型的變換器，PCB布局設(shè)計(jì)的關(guān)鍵就是要找到電路系統(tǒng)的關(guān)鍵回路和關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，那么什么是電路系統(tǒng)的關(guān)鍵回路和關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)？通常，電流變化率di/dt大的環(huán)路以及電壓變化率dV/dt大的節(jié)點(diǎn)，就是關(guān)鍵回路和關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，在PCB布局設(shè)計(jì)的時(shí)候，要優(yōu)先考慮和布局。 ……

01 前言：PC電源知多少 ……

功率MOSFET的正向?qū)ǖ刃щ娐? ……

芯片的種類五花八門，今天跟大家介紹一種與我們的生活息息相關(guān)的芯片IGBT（絕緣柵雙極晶體管 Insulated－gate bipolar transistor ），這款芯片在電動汽車上運(yùn)用極為廣泛。 IGBT 是用于電動車、鐵路機(jī)車、動車組的交流電電動機(jī)輸出控制的芯片。 IGBT 直接控制直、交流電的轉(zhuǎn)……

碳化硅（SiC）材料是功率半導(dǎo)體行業(yè)主要進(jìn)步發(fā)展方向，用于制作功率器件，可顯著提高電能利用率。可預(yù)見的未來內(nèi)，新能源汽車是碳化硅功率器件的主要應(yīng)用場景。特斯拉作為技術(shù)先驅(qū)，已率先在Model 3中集成全碳化硅模塊，其他一線車企亦皆計(jì)劃擴(kuò)大碳化硅的應(yīng)用。隨著碳化硅器件制造成本的日漸降低、工藝技術(shù)的逐步成熟，碳化硅功率器件……

ASPENCORE在2021年中國IC領(lǐng)袖峰會上重磅發(fā)布“中國IC設(shè)計(jì)100家排行榜”，向中國半導(dǎo)體業(yè)界人士展示了100家最優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)公司。我們將上榜的企業(yè)分為10個(gè)類別，從每個(gè)類別約30家公司中挑選Top 10，最終形成“中國IC設(shè)計(jì)100家排行榜”。 下面我們對這100家上榜企業(yè)的篩選標(biāo)準(zhǔn)和入選理由進(jìn)行詳細(xì)解讀。 上市公司 (PUBLIC) Top 10 上市公司按照“綜合實(shí)力指數(shù)”進(jìn)行排名，綜合實(shí)力指數(shù)由如下3個(gè)因素決定： 1.2020財(cái)年?duì)I收(權(quán)重為0.5)

簡介：電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。 1. 封裝缺陷與失效的研究方法論 封裝的失效機(jī)理可以分為兩類：過應(yīng)力和磨損。過應(yīng)力失效往往是瞬時(shí)的、災(zāi)難性的；……

薩科微MOSFET與兆易創(chuàng)新MCU設(shè)計(jì)方案的配合案例(1) 采用GD32F130系列MCU設(shè)計(jì)冰箱壓縮機(jī)變頻板方案 冰箱壓縮機(jī)變頻方案概述 本文介紹的變頻板可用于冰箱壓縮機(jī)變頻控制，同時(shí)也可用于油煙機(jī)，空調(diào)內(nèi)風(fēng)機(jī)的變頻控制。方案基于兆易創(chuàng)新GigaDevice的GD32F130……