更新日期： 2022-05-26
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深圳市薩科微半導體有限公司，產品包括二極管三極管、功率器件、電源管理芯片等集成電路三大系列。其中MOS管（場效應管）高中低壓三個系列產品都廣泛應用于民用類消費產品上，例如：智能手機、手提電腦、機器人、智慧家居、物聯網車聯網、LED照明、3C數碼產品等領域得到廣泛的應用。

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喜訊! 金航標Kinghelm電子順利通過ISO9001管理體系認證

更新日期： 2022-05-24
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2022年5月8日，深圳市金航標（www.bds666.com）電子有限公司通過了新版本的ISO9001管理管理體系認證，認證單位為深圳市華宇國際認證有限公司。這次的質量體系為GB/T 19001-2016/ISO9001：2015，證書編號為：38822Q00534R0S,通過的認證范圍為：天線、信號連接器的研發、生……

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國產芯片的歷史性機遇（下）

更新日期： 2022-05-24
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國產芯片的歷史機會進入最近幾年，因為內外因素的雙重影響下，國產芯片迎來了多個機遇：（一）集成電路產業政策支持力度大，融資途徑多樣助力企業成長集成電路行業屬于國家鼓勵發展的高技術產業和戰略性新興產業，受到國家政策的大力扶持，政府與各地方省市都出臺了各種支持……

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國產芯片的歷史性機遇（上）

更新日期： 2022-05-24
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半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，是電子產品的核心。根據 IC Insights，半導體按產品劃分，分為集成電路（IC）、分立器件（二極管、晶閘管、功率晶體管等）、光電器件（光傳感器、圖像傳感器、激光發射器等）和傳感器（壓力傳感器、溫度傳感器、磁場傳感器等）/集成電路通常可分為模擬集成電路和數字集成電……

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2021年全球十大功率半導體廠商：英飛凌穩居第一，安世升至第八

更新日期： 2022-05-24
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近日，市場研究機構Omdia公布了2021年功率半導體市場前十大廠商的銷售額排名。其中，英飛凌排名第一，安森美排名第二，意法半導體排名第三，中國聞泰科技旗下的安世半導體排名第八。 Omdia表示，在前十名中，排名第一的德國英飛凌和第二名的美國Onsemi的地位十分穩固，第三名往后的排名變化迅速。 ……

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匯頂科技多元產品矩陣成型，未來增長可期！

更新日期： 2022-05-24
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5月19日，匯頂科技在深圳召開了主題為“智感萬物·聯接未來”的2022年度創新技術研討會。經過數年的戰略布局和持續高研發投入，匯頂科技開始擺脫過去過度依賴于指紋識別業務的局面，多元化產品矩陣也已成型，全面覆蓋了傳感、交互、連接、音頻及安全領域。在此研討會上，匯頂科技展示了基于其指紋和觸控……

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臺積電4nm加持！全新驍龍8+性能提升10%，功耗降低15%！還有驍龍7和無線AR眼鏡參考設計

更新日期： 2022-05-24
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5月20日晚間19:00，高通在“2022驍龍之夜”活動中正式發布了新一代的驍龍8 Gen1的升級版產品，只不過名字并不是之前大家所想的“驍龍8 Gen1+”，而是“驍龍8＋ Gen1”芯片。同時高通還發布了第一代的驍龍7芯片。這兩款芯片預計今年第三季商用。驍龍8＋ Gen1 ……

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中國手機廠砍單2.7億部！引爆芯片砍單潮：高通砍15%、聯發科砍35%、驅動IC廠砍30%！五大CIS供應商總庫存已超5.5億顆

更新日期： 2022-05-24
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5月23日，雖然目前半導體產能依舊緊張，芯片缺貨問題也依然存在，但是目前芯片缺貨已經由去年的全面缺貨轉向了結構性的缺貨，即一部分領域的芯片（比如車用芯片）依然缺貨，另一部分領域的芯片由于終端市場需求的變化已經不再缺貨。根據Susquehanna Financial Group此前公布的研究數據顯示，今年……

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喜訊！薩科微slkor新版官網兩個月流量破百萬

更新日期： 2022-05-20
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喜訊喜訊！薩科微slkor（m.xjgouwu.cn）新版官網上線僅僅兩個月，就流量破百萬，為大家帶來驚喜。為了給客戶提供更好的服務，提升用戶體驗，深圳市薩科微半導體有限公司在年初決定對官網進行升級改版。宋仕強總經理帶領宣傳推廣部同事們經過一個月的努力，薩科微SLKOR新版官網于2022年3月18日正式啟用……

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百度、Intel、NVIDIA……各大廠商集結于此，共創軟硬一體全新生態

更新日期： 2022-05-19
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WAVE SUMMIT 2022深度學習開發者峰會重磅來襲！本屆峰會，將呈現以飛槳為代表的深度學習領域的最新技術突破、最扎實的產業實踐和共創共享的生態成果，來自產學研界的專家學者和資深AI工程師將在七大平行論壇帶來精彩的技術分享。此外，飛槳將攜手多家硬件合作伙伴生態共創，帶來全新的生態合作模式。

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中國的半導體何時能追上世界水平？陳大同的答案是......

更新日期： 2022-05-16
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“中國的半導體還有多少年才能追上世界水平？我兩年前給出的答案是，封裝基本上已經追上世界水平，設計還需要5年-10年，存儲器需要10年-15年，設備/材料需要10-20年，門檻高的相對會慢。” 圖：璞華資本合伙人陳大同前不久，陳大同導師來到沙丘學院，分享了他近三十年半導體創業及投資感悟。本文為脫敏……

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