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更新日期： 2022-03-17
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隨著如今電子市場的更迭頻率越來越快，不少剛剛面世的產品在很短的時間內又被替代。在這種大環境的驅使下，技術化的科技完善的速度也在不斷的加快。隨著場效應管的出現，這一電子元件在市場中穩定的展現了其自身的技術優勢，除去動態范圍大等特點，這一電子元件還具有什么技能優勢呢？說到場效應管這一電子元件，我們首先想到的無非就……

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反超Cree！這家SiC公司是如何做到的？

更新日期： 2022-03-17
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2005年，II-VI的碳化硅襯底開發還很緩慢，但是到了2020年，II-VI的半絕緣型SiC襯底營收就超越了Cree。Yole報告顯示，2020年II-VI的市占率從2019年的27%增至35%，而Cree則從42%降至33%。今天，就跟大家聊聊，II-VI是如何趕超Cree？II-VI的半絕……

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IGBT、SiC、MCU等核心車規級半導體全覆蓋，超百億IDM廠商比亞迪半導體創業板上市申報獲正式受理

更新日期： 2022-03-17
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2021年6月29日，比亞迪半導體股份有限公司擬登陸創業板獲受理，本次發行股數不超過5000萬股，占發行后總股本的比例不低于10%，擬募資金額為27億元，主要用于功率半導體和其他產品的研發及產業化項目。據招股書顯示，2020年比亞迪半導體實現營業收入14億元，若不考慮股份支付費用的影響，2020年度歸屬于母公司……

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電源管理IC是什么？這一元件對于整體的電路來講有什么作用?

更新日期： 2022-03-17
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電源管理IC簡單點來講，這一元件能夠在整體的電路中起到電能的變換，分配以及檢測等功能的管理，對于電子設備這一系統的電能管理具有非常重要的意義。通常來講，電源管理IC這一元件具有電源大，內阻小等特點，這一元件能夠更加精密的調整CPU供電電壓，幫助電子系統發揮其本身的最佳性能。但是不同的元件，所使用的電子系統也……

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即將爆發？汽車無線充電效率達97%，SiC竟如此關鍵！

更新日期： 2022-03-17
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最近，美國一家機構宣布，他們研發了效率高達97%的無線充電方案，效率比有線方案還高，汽車有望15分鐘就充滿電。而其中的關鍵就包括采用了全SiC模塊，以及使用創新的封裝技術和材料。早前，寶馬、奔馳、保時捷已推出相關車型，豐田、現代、比亞迪等眾多車企也都有相關研發，但無線充電進展較慢。這項技術的出現能否帶來革命性變……

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國內碳化硅行業的現狀

更新日期： 2022-03-17
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一個碳化硅芯片業余愛好者的學習筆記。文獻整理，業界新聞，偶有所得，天馬行空。本公眾號屬于個人學習筆記，僅為個人業余興趣愛好，不涉及任何商業目的。文中如果有引用不規范的地方敬請見諒。有人的愛好是養花養草唱歌釣魚，也有人喜歡寫Twiter博客抖音，我最近幾年，喜歡周末偶爾讀點書刷刷paper，看看前沿方向材料和器件技術發展……

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我國半導體領域未掌握的十大核心技術

更新日期： 2022-03-17
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半導體行業是典型的“金字塔”結構，越上游的企業越少，產值越大，技術難度越高。由于起步晚、核心技術缺乏、人才短缺，我國半導體發展受到了很大的限制，由于未能掌握核心技術，時常被別人卡脖子，到目前為止，關鍵芯片領域仍依賴于進口。 2018年的中興事件，我們還歷歷在……

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第三代半導體SiC之王：美國Cree首席知識產權顧問談專利和創新

更新日期： 2022-03-17
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作者：黃鶯美國Cree公司首席知識產權顧問Garceran近日在參議院舉辦的提升專利質量聽證會上，介紹了他在Cree的十六年間，帶領Cree將專利數量從270項發展到2500項，他認為專利對Cree的成功發揮了至關重要的作用，Cree嚴重依賴專利來保護其創新。在第三代半導體上，尤其如此。 ……

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除了無機械噪聲，可控硅這一電子元件還具有哪些優勢？

更新日期： 2022-03-17
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作為大功率電子元件的一種，可控硅自其進入到市場以來，就占據了獨特的優勢，迅速的在電子領域當中開拓出了屬于自己的市場。那么，這一電子元件具有什么優勢呢？說起可控硅，我們最常想起的就是其無機械噪聲的優勢。究極這一電子元件的本身，這一優勢決定了其能夠在電子領域當中占據了一席之地。試想我們如今想要購買電子機械時，是……

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碳化硅為何能夠成為電子應用中關鍵的半導體材料？

更新日期： 2022-03-17
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碳化硅很少以碳化硅的形式在自然條件中出現。其在很久之前就已經成為了大多數的電子應用中的關鍵半導體材料。那么它到底能夠在電路中發揮哪種性能優勢呢？碳化硅與單純的硅元素相比，整體效率來說相對較高，且往往具有更高的電場強度。因此整體而言，它比硅更能在電路中發揮穩定的作用，同時也更加不易受到其他因素的影響。除此之……

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一文讀懂 Intel 先進封裝技術（二）

更新日期： 2022-03-17
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上接《一文讀懂 Intel 先進封裝技術（一）》接下來，我將分享可擴展性軸(Z)上的內容，圖1的Z軸，代表可擴展性， Co-EMIB技術就在這一象限內。Co-EMIB技術通過使用 EMIB 和 Foveros 的組合來融合 2D 和 3D 的技術，我們通過 Co-EMIB將 40 多個芯片放入一個封裝中。Co-……

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