言情小说君子以泽,欢乐颂第一季,有声小说下载

更新日期： 2022-03-17
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射頻前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是實現手機及各類移動終端通信功能的核心元器件，全球市場超過百億美金級別。過去10年本土手機的全面崛起，為本土射頻前端產業(yè)的發(fā)展奠定了堅實的產業(yè)基礎；而5G在中國的率先商用化，以及全球貿易環(huán)境的變化，又給本土射頻行業(yè)加了兩捆柴火。射頻前端芯片產……

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MCU國產化 – 人間正道是滄桑

更新日期： 2022-03-17
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自華為事件以后的很長一段時間，中國半導體行業(yè)就一直很火熱，一方面緣于政策扶持，另一方面也是供需市場需求的自然發(fā)酵，加速了國產半導體在各領域遍地開花。近期清華大學微電子學研究所所長、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍教授在全球CEO雙峰會上做了《人間正道是滄桑，關于大變局下的戰(zhàn)略定力》的演講，指出當前國內半導體的發(fā)展，應該……

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被攪動的萬億5G市場：億級用戶的連接重構與產業(yè)互聯網的誕生｜36氪年度行業(yè)研究

更新日期： 2022-03-17
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編者按：闊別波瀾壯闊的2020年，我們即將迎來充滿希望與未知的激蕩新十年。科技與資本的雙重推動，是這個十年的時代主旋律，也很可能成為下個十年的創(chuàng)新主推力。因此，臨近2020年年底，我們推出了“年度行業(yè)研究”這個系列，選擇了當下最受關注的領域進行系統(tǒng)梳理。這些行業(yè)，或正在改寫當下新經濟格局，或有可能重塑未來商業(yè)甚……

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國際半導體設備公司排名

更新日期： 2022-03-17
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國際半導體設備公司排名 ??全球和國內半導體設備廠最新排名！日本廠商獨領風騷，中國大陸廠商厚積薄發(fā)。 ??1、美國Applied Materials（應用材料） ??美國的應用材料公司從2007年開始就一直占據首位，除2011年被全球最大的半導體光刻設備廠商ASML奪取外，該公司一直保持著領導……

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好消息！國內半導體封裝測試行業(yè)景氣顯著上行

更新日期： 2022-03-17
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由于全球半導體市場規(guī)模不斷增長，終端電子產品需求旺盛，國內半導體封裝測試產業(yè)迎來了良好的發(fā)展機遇。國內半導體封裝測試產業(yè)如何實現高質量、可持續(xù)發(fā)展?一時間，半導體封裝測試產業(yè)再起熱議。全球封裝測試市場三足鼎立我國半導體封裝測試產業(yè)整體呈現平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢，市場銷售收入穩(wěn)定增長。中國半導體行業(yè)……

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IGBT主要企業(yè)匯總！

更新日期： 2022-03-17
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什么是IGBT 所謂IGBT(絕緣柵雙極型晶體管），是由 BJT(雙極結型晶體三極管) 和 MOS(絕緣柵型場效應管) 組成的復合全控型-電壓驅動式-功率半導體器件,其具有自關斷的特征。簡單講，是一個非通即斷的開關，IGBT沒有放大電壓的功能，導通時可以看做……

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誰是封測領域一哥? 長電科技、華天科技、通富微電.........

更新日期： 2022-03-17
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誰是封測領域一哥? 長電科技、華天科技、通富微電.......... 去年中美貿易占打得很響，其中最受益的就是半導體企業(yè)，在半導體產業(yè)鏈中，我們的封測技術做的很牛，雖然在芯片制造、設計方面和美國還有很大落差，但封測領域完全可以獨當一面。封測領域的三家龍頭分別是長電科技、華天科技、通富微電。這三家無論從基本……

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MCU國產化 – 人間正道是滄桑

更新日期： 2022-03-17
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自華為事件以后的很長一段時間，中國半導體行業(yè)就一直很火熱，一方面緣于政策扶持，另一方面也是供需市場需求的自然發(fā)酵，加速了國產半導體在各領域遍地開花。近期清華大學微電子學研究所所長、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍教授在全球CEO雙峰會上做了《人間正道是滄桑，關于大變局下的戰(zhàn)略定力》的演講，指出當前國內半導體的發(fā)展，應該……

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金航標研發(fā)新能源汽車簡易定位產品KHA1688

更新日期： 2022-03-17
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金航標公司為了鞏固現有新能源汽車廠的合作關系，進一步的擴大在新能源汽車行業(yè)的市場份額，配合KH系列北斗天線連接線接插件等產品圍繞新能源汽車客戶服務，研發(fā)kinghelm品牌KH1688系列產品。金航標開始量產的新能源汽車簡易定位產品KHA1688，該產品為基站定位、北斗BDS兼容GPS，雙模定位可以自由熱切換，采用高級……

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國產模數轉換 ADC 芯片的現狀、困境和歷史機遇

更新日期： 2022-03-17
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自然界產生的信號，都是模擬信號，比如我們說話的聲音，看到的景色，感受到的溫度、濕度、壓力、流速、光、電、風及個人的呼吸、血壓、體溫、心跳、體重、血糖，體脂等等。這些模擬信號都得最終放在電腦，手機等數字領域進行處理，存儲或者傳輸，那如何把模擬信號轉換成數字信號呢？就需要一個轉換器芯片，它就是芯片界的翹楚—……

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碳化硅器件及其發(fā)展現狀

更新日期： 2022-03-17
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碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體，可在更高溫度、電壓及頻率環(huán)境正常工作，同時消耗電力更少，持久性和可靠性更強，將為下一代更小體積、更快速度、更低成本、更高效率的電力電子產品提供飛躍的機遇。碳化硅電力電子器件技術的進步及產業(yè)化，將在高壓電力系統(tǒng)開辟全新應用，對電力系統(tǒng)變革產生深遠影響。碳化硅電力電子器件優(yōu)……

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IC封裝知識：晶元級封裝技術

更新日期： 2022-03-17
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傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經封裝引腳來實現。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴大，I／O的間距不斷減小、數量不斷增多。當I／O間距縮小到70 um以下時，引線鍵合技術就不再適用，必須尋求新的技術途徑。晶元級封裝技術利用薄膜再分布上藝，使I／O可以分布在I……

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