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更新日期： 2022-03-17
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開宗明義，先說一下為什么要寫這個“看產業”系列。 ??產業強市，是無錫“十三五”以來“咬定青山不放松”的發展理念，在這關鍵的五年中產業尤其是高新產業發展的有多快？無錫有哪些在國內甚至國際拿得出手的“兩把刷子”？ ??相信各位都會從不同的角度有所了解，但不一定清……

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沖擊1億出貨量！小米、蘋果帶火的GaN快充芯片產業鏈，哪些公司在快速崛起

更新日期： 2022-03-17
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市場上不斷傳來利好快充市場的消息：1月27日，蘋果最新2021年第一季度財報顯示，在iPhone 12強勁需求帶動下，第1季iPhone營收年增17%、達到656億美元歷史新高，iPad第1季營收猛增40%，Mac營收改寫歷年12月紀錄，蘋果今年上半年已經對供應鏈手機下單超9000萬部。蘋果分析師郭明琪對媒體表示，蘋果……

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國內功率器件發展現狀與機會

更新日期： 2022-03-17
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1.1國內功率器件市場巨大，加速進口替代是行業發展主題半導體產品可劃分為集成電路、分立器件和其他類，其中半導體功率器件是分立器件的重要部分。集成電路是把多種基礎電路元件整合在一個小型晶片上然后封裝起來形成具有多功能的單元，主要實現對信息的處理、存儲和轉換；分立器件是指具有單一功能的電路基本元件，主要實現……

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【芯技術】平衡PCB層疊設計的方法

更新日期： 2022-03-17
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設計者可能會設計奇數層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。電路板的結構電路板有兩種不同的結構：核芯結構和……

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CREE科銳剝離LED業務，堅決邁向第三代半導體！

更新日期： 2022-03-17
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日亞化學、豐田合成、歐司朗、亮銳和科銳，是曾經叱咤產業的全球LED五大廠，CREE在LED產業和中國市場都創造過無數輝煌：北京的鳥巢、水立方夜景亮化，不斷創造光效記錄的白光封裝器件都曾是CREE的標簽。今天，CREE在其官網宣布與SMART Global Holdings, Inc.達成協議，計劃將LED產品事……

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致敬經典--線性穩壓器TOP 3

更新日期： 2022-03-17
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穩壓器是電子設備的重要組成部分，包括線性穩壓器和開關穩壓器。如果電路輸出電壓低于輸入電壓，可選擇線性穩壓器，線性穩壓器價格便宜，而且在許多應用中經常使用，因此很容易在市場上找到。典型的線性穩壓器包括以下3種—— 78xx系列 78xx系列也被稱為三端穩壓器，具有較佳易用性和低……

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半導體生產要用到哪些設備？

更新日期： 2022-03-17
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半導體工業已經超過傳統的鋼鐵工業、汽車工業，成為21世紀的高附加值、高科技產業。半導體是許多工業整機設備的核心，普遍應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等核心領域。半導體主要有四個組成部分：集成電路、光電子器材、分立器材和傳感器；集成電路是半導體工業的核心，占到了80%以上。集成電路包括邏輯芯片……

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全球半導體瘋狂并購，中國廠商的出路在哪里？

更新日期： 2022-03-17
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昨日，市場研究機構 IC Insights 發布簡報，匯總 2020 年全球半導體行業并購情況。 2020 年，五項重大收購和十多筆相對較小的并購交易使該年的并購總值達到1180 億美元的歷史新高，超過了 2015 年的 1077 億美元。 2020 年最大的五筆并購（分別發生在 7 月、9……

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一文讀懂功率半導體

更新日期： 2022-03-17
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本文來自于外發報告免責和風險條款見下文方正科技·研究框架：顯示面板周期l網絡安全框架l攝像頭框架lODMl小米 OLEDl射頻芯片lRISC·Vl半導體設備l5Gl華為深度半導體制造l功率半導體l互聯網框架l科技藍籌l5G 半導體&……

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70種半導體封裝形式總結！

更新日期： 2022-03-17
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1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比……

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功率半導體行業深度報告：需求增長+漲價+國產替代

更新日期： 2022-03-17
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核心觀點： 2021 年功率半導體有望迎來高景氣周期。 2018 年，在電動汽車需求快速增長拉動下及其他芯片需求擠占 8 英寸產能的背景下，功率半導體經歷了一輪缺貨漲價；2019 年受到智能手機下滑、傳統汽車下滑、電動汽車平穩發展的影響，功率半導體表現平淡；2020 年受疫情影響，上半年功率半導體需求不佳，……

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芯片供應全線告急，產能為何如此緊俏？

更新日期： 2022-03-17
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從MCU、PMIC（電源管理芯片）、顯示驅動IC到MOSFET，從車用芯片、家電芯片到可穿戴設備所需的藍牙、觸控芯片……今年下半年以來，產能吃緊逐漸從晶圓端傳導到下游芯片廠商，多種芯片品類面臨供貨壓力。本輪供應吃緊的主要原因是什么？設計、晶圓代工及IDM廠商如何看待本次“缺貨潮”，又將采取何種對策？芯片供應全線……

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