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更新日期： 2023-02-02
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a) 小電源優先在信號層鋪銅，其次通過滿足載流的走線連接； b) 12V、5V 電源如果是開關電源的輸入電源，優先在信號層處理掉（表層、內層信號層），如果一定要在平面層分割，不要用作重要信號線的參考平面；這樣可以有效減小此類“高”壓對信號的影響； c) 如果分割出的電源平面用作信號的參考平

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PCB詳細布局、布線設計概述

更新日期： 2023-01-09
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在硬件設計中，PCB設計是其中非常重要、不可或缺的一個步驟。對于一些簡單的產品，PCB設計可能只是簡單地把所有的器件、網絡對應地連接起來。而對于高速電路、射頻電路，PCB的設計直接影響到產品的功能是否正常、產品是否能滿足入市的要求。下面，將從PCB設計的流程、PCB布局、PCB布線、PCB設計檢查表四個方面做介紹。 ……

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新能源汽車技術分類及三大關鍵技術詳解

更新日期： 2023-01-06
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為了使新能源愛好者和初級研發人員更好地了解新能源汽車的核心技術，筆者結合研發過程中的經驗總結，從新能源汽車分類、模塊規劃、電控技術和充電設施等方面進行了分析。　　1新能源汽車分類　　在新能源汽車分類中，“弱混、強混”與“串聯、并聯”不同分類方法令非業內人士感到困惑，其實這些名稱是從不同角度給出的解釋、并……

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IGBT在新能源汽車行業的應用及發展

更新日期： 2022-12-23
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IGBT是一種大功率電力電子器件，具備高頻率、高電壓、大電流等特征，易于開通和關斷，主要起到將直流電源逆變為交流電壓的作用；以新能源汽車為例，新能源汽車中升壓器（電控用）、逆變器（空調和電池熱管理）和充電樁都需要IGBT。 IGBT，可以說是新能源汽車電控系統的核心組成部分如果將發動機比作燃油車的“心臟”那么IGBT就是新能源車的“心臟”作為“心臟”它能直接控制全車的交直流轉換、功率調控等核心指標簡單來說，IGBT就像一道橋梁將新能源車上的能源

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胡正明撰文：晶體管的未來是我們的未來

更新日期： 2022-12-08
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在晶體管發明 75 周年之際，我想回答兩個問題：世界需要更好的晶體管嗎？如果是這樣，他們會是什么樣子？我會爭辯說，是的，我們將需要新的晶體管，而且我認為我們今天已經有了一些關于它們會是什么樣子的暗示。問題在于我們是否有意愿和經濟能力去制造它們。 ……

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PCB電路板散熱設計技巧

更新日期： 2022-12-07
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PCB電路板散熱設計技巧一、熱設計的重要性電子設備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，FPGA芯片，電源類產品，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發。電子設備產生的熱量，使內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發，設備會繼續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。SMT使電子設備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對熱設計的研究顯得十分重要。對于PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們

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功率電子呈現不斷發展的趨勢-SiC IGBT和氧化鎵

更新日期： 2022-12-07
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Yole表示，金剛石、SiC IGBT和氧化鎵是長期關注的技術電動化、電池的日益使用和自動化等趨勢正在推動功率電子產品的需求，這是通過減少二氧化碳排放和提高系統效率來減緩氣候變化的努力所推動的。根據Yole的《2022年功率電子行業現狀》報告，由于電動和混合動力汽車（xEV）、工廠自動化、光伏

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基于輸入阻抗控制的多模式混合PFC的控制

更新日期： 2022-11-30
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前言：在之前我提出了DCM補償的算法，解決了在不變化頻率時DCM區域的電流諧振失真，可見：《基于輸入阻抗控制策略的CCM PFC在高壓和輕負載工況下的ithd優化與思考》。但是如果可以允許開關頻率變化，那么就可以啟用CrM的工作區域，來實現真正的全負載范圍的多模式無縫切換混合模式PFC，即在一個AC周期內直接以DCM/……

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如何解決芯片封裝散熱問題

更新日期： 2022-11-29
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工程師們正在尋找從復雜模塊中有效散熱的方法。將多個芯片并排置于同一封裝中可以緩解熱問題，但隨著公司進一步深入研究芯片堆疊和更密集的封裝，以提高性能和降低功率，他們正在與一系列與熱有關的新問題作斗爭。先進封裝芯片不僅能滿足高性能計算、人工智能、功率密度增長等的需求，同時先進封裝的散熱問題也……

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模擬輸入信號的保護電路問題

更新日期： 2022-11-28
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本文介紹了四種模擬輸入信號的保護電路的實現方法。近由于工作的需要，涉及到了模擬輸入信號的保護電路問題。結合以往的工作實踐以及網絡文獻資料的查找。現在就保護電路作一簡單的說明。電源鉗位保護上述電路存在可靠性的問題。如果輸入電壓過高，比如超過了運放的工作電壓。那么就有可能造成運放的損壞。……

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碳化硅電源管理解決方案如何搭配？

更新日期： 2022-11-28
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綠色倡議持續推動工業、航空航天應用，尤其是運輸行業的電力電子系統設計轉型。碳化硅（SiC）是引領這一趨勢的核心技術，可提供多種新功能不斷推動各種車輛和飛機實現電氣化，從而減少溫室氣體（GHG）排放。碳化硅解決方案支持以更小、更輕和更高效的電氣方案取代飛機的氣動和液壓系統，為機載交流發電機、執行機構和輔助動力裝置……

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